关于磁控溅射设备MSP-8in 推荐实用程序

关于磁控溅射设备MSP-8in 推荐实用程序

该装置是使用磁控管靶的金属镀膜装置。用于8英寸晶圆等大面积样品，以及多个样品的同时处理。

MSP-8in的靶电极沿靶金属表面形成多个同心磁场，通过捕获该磁场中的电子，提高溅射靶金属的等离子体离子密度。设定磁场的强度，使得沉积的金属膜的厚度从靶的中心到外周是均匀的。

该产品是一套包括装置本身、一种目标金属（请指类型）、旋转泵和 SUS 软管。
该设备需要安装和操作说明。

MSP-8in 消耗品/零件清单

MSP-8in [t=0.1mm]的
金靶材

MSP-8in 的
Pt 靶材
[t=0.1mm]

MSP-8in [t=0.5mm]的
银靶

如果您需要其他目标类型，请联系我们。
*该设备只能与贵金属目标一起使用。
*Target 需要重新装修工作。

对于任何其他维护/维修查询，请通过服务查询与我们联系。

关于 MSP-8in 推荐实用程序

由于本装置是大容量、大面积的装置，建议使用氩气。

溅射金属粒子的比较

Au：金
观察面积：数千至10,000倍
Au-Pd：金钯
观察面积：10,000至50,000倍
适合低倍率观察，对比度良好。

Pt：铂
观察面积：10,000～50,000倍
Pt-Pd：铂钯
观察面积：30,000～50,000倍
粒径细小，常用于高倍率观察。