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负性光刻胶 （SU-8）-光刻机用
SNR负性光刻胶，针对微机械加工微电子应用，高对比度，环氧树脂类负性光刻胶。
具有垂直侧壁的高纵横比成像
近紫外（350-400nm）处理
单旋涂膜厚度为1.5至200µm
高度耐化学性和耐温度性
与已建立的SU-8光刻工艺兼容
微机械加工微电子应用
高对比度环氧树脂负片光刻胶
具有垂直侧壁的高纵横比成像
近紫外（350, 400nm）处理
单层旋涂膜厚度为0.5至200µm
高度耐化学性和耐温度性
兼容既定的SU8光刻工艺
负性光刻胶 （SU-8）-光刻机用
| ENPR Series | Viscosity (cP) | Thickness (um) | Exposure Energy (mJ/㎠) |
| C5 | 53 | 4 - 8 | 100 - 120 |
| C7 | 165 | 6 - 13 | 110 - 125 |
| C10 | 455 | 9 - 21 | 120 - 140 |
| C15 | 1500 | 13 - 46 | 125 - 180 |
| C25 | 5490 | 18 - 70 | 135 - 200 |
| C50 | 15900 | 40 - 155 | 165 - 295 |
| C75 | 27200 | 60 - 240 | 190 - 360 |
