XTPL微尺度互联封装系统为此欧洲XTPL®公司多年来致力于突破这个行业技术瓶颈, 其超高精度气溶胶打印技术, 突破了传统印刷电子 行业诸多技术瓶颈, 并获得全球重点知识产权保护和超过30多项大奖; 该技术使用高粘度高固含量浆料获得1um超高精度线宽, 1:1高宽比, 适合各种不同润湿性衬底, 不规则3D界面跨度打印以及满足产业化高效率和可靠性的要求;

经过全球超过50多个产业项目验证, 此技术非常适合应用于缺陷微纳修补(如OLED,MEMS,PCB,金属网格), 超高分辨Metal Mesh透明导电膜, MicroLED Microdot, MicroLED 3D互联互通, 半导体芯片封装, 可拉伸柔性显示, Micro Bonding, 柔性混合电子全印刷增材制造如5G微波和射频, 生物传感器, 量子点显示, 高分辨防伪等等.

XTPL微尺度互联封装系统优势：

• 尺寸低至1微米

• 支持导电和非导电材料

• 不同材质材料上印刷

• 3D实物图

• 均匀干净的特征几何形状:

• 非常均匀

• 可快速方便地更换墨盒和喷头

• 只需0.1毫升墨水即可开始打印

• 高达100%的油墨利用率

• 能够打印小尺寸的高粘性材料

• 高纵横比

• 打印不同材料的多样性

• 在高度复杂的图形上不间断的互连

• 几乎任何类型的基材上的超高分辨率打印