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BGA焊点X射线无损检测设备采用X光透射原理，对被测物进行实时在线检测分析，广泛应用于电池行业，主要对产品内部缺陷进行实效分析。该装备配置一套自主研发的自动测量软件，能对被测对象进行自动测量和自动判断，并显示判断结果界面，使用户可以轻松挑出不良品。
在电子制造行业内，通常是使用X射线无损检测设备对BGA焊点缺陷进行检测，利用X射线源性能和平板探测器性能，通过xray成像系统可检测每个焊点的面积、质心和圆度，由此来判断焊点是否有漏焊、焊锡球,、桥连、焊球过大或过小、偏移以及焊球变形等缺陷的存在。因为正业科技X-RAY检测设备可以快速准确检测出BGA封装器件中常见的焊点缺陷，为BGA封装器件焊点的质量提供保障，以下是检测BGA焊点的图片可供参考。
BGA焊点X射线无损检测设备技术参数
XG5010技术参数 | ||
光管 | 光管电压 | 90-130KV |
光管电流 | 200uA(软件限值89uA) | |
聚焦尺寸 | 5um | |
冷却方式 | 强制风冷 | |
成像系统 | 视场 | 2"/4" |
解析度 | 75/110 lp/cm | |
X-CCD分辨率 | 1392*1040P | |
几何放大倍率 | 12-48X | |
检测效率与精度 | 重复测试精度 | 60um |
软件检检测速度 | ≥1.5/检测点（不含上下料和运动时间） | |
载物台 | 标准尺寸 | 515mmX460mm |
有效检测区域 | 450mmX410mm | |
载重量 | ≤5Kg | |
安全标准 | 国际辐射安全标准 | ≤1μSV/hr |
其他参数 | 计算机 | 22"宽屏液晶显示器/触摸屏显示器/I5处理器/内存4G/硬盘500G |
尺寸/重量 | 1136mm*1076mm*1730mm 约750Kg | |
电源 | AC220V 10A | |
温度和湿度 | 25 ℃±3 ℃ RH50%±10% | |
