一、BGA焊点检测仪介绍：
BGA球栅阵列式属于芯片封装的一种技术，现在大多数的高脚数芯片使用的是BGA（Ball Grid Array Package）封装技术，它是CPU、主板上南/北桥芯片等高密度、高性能、多引脚封装的佳选。
二、BGA封装器件存在的缺陷类型有以下两种：
1.BGA封装器件本身有缺陷。在生产过程中，可能出现焊球丢失、焊球过小或过大、焊球桥连以及焊球缺损等。
2.BGA封装器件组装焊点可能存在桥接、开路、钎料不足、缺球、气孔、移位等。
对于BGA焊球丢失或变形，焊点存在桥接、开路、钎料不足、缺球、气孔、移位等缺陷，通过xray检测仪可以直接检测出缺陷。BGA焊球在焊接之前带有孔洞或气孔通常是BGA焊球生产工艺造成的，而PCB再流焊是温度曲线设计不合理则是形成空洞的重要原因。xray缺陷检测方法通过X射线管产生X射线，利用射线穿过物体过程中吸收和散射衰减性质，在图像增强器上形成被扫描物体的透视图像。正业科技生产的xray检测仪运用的是自主研发的检测算法，能够自动准确地检测表面贴装印刷电路板缺陷，自动计算BGA封装器件贴装焊点的空洞率，自动判断良品和不良品，自动分拣不良品，产品优率≥99.5%。通过扫码功能，记录被检测对象编码，逐个跟踪被检测对象结果并将数据上传到终端服务器。
三、BGA焊点检测仪技术参数（可定制）
XG5010技术参数：
1.光管：
①光管电压：90-130KV；
②光管电流：200uA（软件限值89uA）；
③聚焦尺寸：5um；
④冷却方式：强制风冷。
2.成像系统：
①视场：2"/4"；
②解析度：75/110 lp/cm；
③X-CCD分辨率：1392*1040P；
④几何放大倍率：12-48X。
3.检测效率与精度：
①重复测试精度：60um；
②软件检检测速度：≥1.5/检测点（不含上下料和运动时间）。
4.载物台：
①标准尺寸：515mmX460mm；
②有效检测区域：450mmX410mm；
③载重量：≤5Kg。
5.安全标准：
①国际辐射安全标准：≤1μSV/hr。
6.其他参数：
①计算机：22"宽屏液晶显示器/触摸屏显示器/I5处理器/内存4G/硬盘500G；
②尺寸/重量：1136mm*1076mm*1730mm 约750Kg；
③电源：AC220V 10A；
④温度和湿度：25℃±3℃ RH50%±10%。
