氨基化修饰介孔二氧化硅SiO2包裹纳米银60nm

西安瑞禧供应金纳簇、银纳簇、半导体量子点（CdTe、CdS、InP等）、上转换纳米颗粒系列（980/808nm激发上转换、核壳结构，油溶/水溶）、碳点系列（油溶/水溶），金属纳米簇（NCs），生物分子（如多肽,蛋白质和DNA）及不同配体，不同金属复合，双金属纳米簇，分子修饰或生物修饰，贵金属纳米簇，发光金属纳米团簇MNCs。

氨基化修饰介孔二氧化硅SiO2包裹纳米银60nm

产品信息

中文名称：氨基化修饰介孔二氧化硅包裹纳米银

孔径：60nm-100nm

外观：固体/液体

激发波长：980激发

纯度：95%+

溶解度：不溶于水

质量控制：±2nm

储存条件：4℃

保存时间：6个月

利用原位化学还原将Ag NPs负载到具有管道的放射状褶皱结构介孔二氧化硅材料内外表面.这种结构介孔二氧化硅的负载性,容纳性及可修饰性优于传统介孔氧化硅.先,向外开放的放射状结构能让尺寸的客体通过并进入到内层,利于银纳米粒子的负载,增纳米银的分散稳定性能。

中空介孔二氧化硅（150nm）

大孔径介孔二氧化硅纳米粒子（150nm）

大孔径中空二氧化硅纳米粒子（150nm）

大孔径中空二氧化硅纳米粒子（200nm）

大孔径中空二氧化硅纳米粒子（150nm）

大孔径中空二氧化硅纳米粒子（180nm）

氨基（APTES）修饰的中空介孔二氧化硅（180nm）

树枝状多孔二氧化硅纳米颗粒

树枝状多孔二氧化硅纳米 颗粒 (粒径110nm 孔径 15nm)

氨基化树枝状多孔二氧化硅纳米颗粒 （粒径大小为110纳米孔径10-15纳米）

羧基修饰树枝状多孔二氧化硅纳米颗粒 (粒径110nm 孔径15nm)

FITC修饰二氧化硅 （30nm）

FITC修饰二氧化硅 （50nm）

FITC修饰二氧化硅纳米粒子（50nm）

FITC-介孔二氧化硅纳米粒子（90nm）

介孔二氧化硅包载荧 光（FITC） 50NM

FITC-介孔二氧化硅90-100nm

FITC-介孔二氧化硅20-30nm

运输说明:

低温产品:低温产品运输过程中加装干冰运输。

低温产品:低温产品运输过程中加装冰袋运输。

常温产品:常温产品运输过程中无需加冰或者包装。

温馨提示：以上产品用于科研，不能用于人体（BYZ 2021.10）