氨基羧基化修饰树枝状多孔二氧化硅纳米颗粒

瑞禧供应金纳簇、银纳簇、半导体量子点（CdTe、CdS、InP等）、上转换纳米颗粒系列（980/808nm激发上转换、核壳结构，油溶/水溶）、碳点系列（油溶/水溶），金属纳米簇(NCs)诸如Au,Ag,Cu,Pt,Pd和Cd等，生物分子(如多肽,蛋白质和DNA)

氨基羧基化修饰树枝状多孔二氧化硅纳米颗粒

树枝状多孔二氧化硅纳米粒子具有辐射状孔道结构且孔道尺寸从粒子内部到粒子表面逐渐增加,是一种具有结构的多孔材料.和传统的具有二维六方有序孔道结构的介孔二氧化硅粒子相比,这种粒子具有三维开放性的树枝状骨架结构,因而具有的结构,即的孔渗透性和的粒子内表面的可接触性,从而有利于物质(分子或纳米粒子)沿着辐射状的孔道进行输送,在树枝状粒子的内部负载或者与内部的活性位点发生反应.因此,这种粒子是一种很有的载体平台,可以用来构筑的吸附剂

羧基化二氧化硅纳米粒子（200nm）

羧基修饰介孔二氧化硅包纳米金100nm

氨基化介孔二氧化硅包裹纳米银 100NM

二氧化硅包裹纳米银90NM

20-30nm二氧化硅包裹纳米银60nm

二氧化硅包裹纳米银（0.5MG/ML）中空介孔二氧化硅（150nm）

大孔径介孔二氧化硅纳米粒子（150nm）

大孔径中空二氧化硅纳米粒子（200nm）

大孔径中空二氧化硅纳米粒子（180nm）

氨基（APTES）修饰的中空介孔二氧化硅（180nm）

树枝状多孔二氧化硅纳米颗粒

树枝状多孔二氧化硅纳米 颗粒 (粒径110nm 孔径 15nm)

氨基化树枝状多孔二氧化硅纳米颗粒 （粒径大小为110纳米孔径10-15纳米）

氨基化树枝状多孔二氧化硅纳米颗粒 （粒径大小为110纳米孔径10-15纳米）

羧基修饰树枝状多孔二氧化硅纳米颗粒 (粒径110nm 孔径15nm)

载ce6的介孔二氧化硅（100nm）

PEI修饰的介孔二氧化硅(100nm)

链霉亲和素标记二氧化硅（1μm）

水分散介孔二氧化硅（8μm）

蛋黄结构二氧化硅（200nm）

FITC修饰二氧化硅 （30nm）

运输说明:

低温产品:低温产品运输过程中加装干冰运输。

低温产品:低温产品运输过程中加装冰袋运输。

常温产品:常温产品运输过程中无需加冰或者包装。

温馨提示：以上产品用于科研，不能用于人体（BYZ 2021.10）