Scorpion高级封装返修系统：

  可在一个用户友好的单平台返修系统内确保精确贴装元件，并绘制定制的回流温度曲线。Scorpion系统重新定义了高性能并满足当今元器件制造商提出的技术要求。

  面对阵列封装元件返修中遇到的难题，以及无法轻易检测贴装精度等，我们迫切需要一项解决方案，能同时查看印刷线路板焊盘和元件底部焊球，以便精确贴装。

 Scorpion返修系统使用了全新的双图像折叠加技术的视觉系统，以快速,准确的贴装效果满足了这一需求。这种新版视觉系统的特点是顶部和底部均配备了LED照明，在元件可视化和元件对位时达到了无影效果。高清相机准备就绪，可随时使用。

  双头设定便于定制Scorpion返修系统，以适应用户特定的返修要求，也有利于精确调整各种zui小的BGAs,QFNs,和Micro SMDs从而达到高精度末端开口的线路板支架适合各类大小,小和异形线路板，也便于准确地放置在具有技术的底部双区预热器上方。

  标准的自动曲线生成模式可在zui短的准备时间内快速便捷地创建温度曲线。一旦选择了目标温度，任何操作员都能为各类线路板快速准确地创建回流曲线，并可保存在存储器中供今后使用。

  原始温度和时间间隔可以“动态”修改，无需等到当前曲线结束后才能进行更改。准确的焊点温度能实时测量并显示在屏幕上，这样就能在每次特定的应用中，在短短几分钟内提供必要的数据，准确便捷的*的回流曲线。

 Scorpion返修系统的模块化设计可按照用户的特殊要求进行组合。双头系统APR-1200SRS,APR-1200A-SRS,APR-1200A-SRS-MOB贴装精度可高达0.0015”（0.038mm）。标准的单头系统：APR-1100-SRS其贴装精度为0.004”（0.1mm）。

  Scorpion系统可兼容APR和QX设备全系列热风喷嘴。另外应用助焊剂和焊锡膏的定位装置可供选择，以确保贴装过程中的准确控制精度。

APR-1200A-SRS和APR-1200A-SRS-MOB*功能：

1.zui终贴装马达驱动：zui终贴装模式可实现Z轴50mm和角φ角（Y=Theta）360°调整。

2.压力反馈控制：可实现元件精准拾取和贴装，避免受到元件和焊锡膏因素影响。

3.元件对位：在元件对位过程中，马达精确定位：Z轴为0.005”（0.127mm）φ角为0.25°。

4.全新设计的远程控制端：新的远程控制端包含贴装模式的控制，又新增了对相机LED灯光顶部和底部德尔数字控制。

SMARTPLACE视觉系统特点：

1.双配置，全色彩高清相机。

2.相机视域范围可以调整。

3.扩散式LED灯光可实现元件定位过程中无阴影化效果。

软件特点：

1.自动曲线生成模式。

2.目标设定点动态曲线管理：增减时区，描绘测定点。

3.实时USB闪盘扩展和移动内部储存的曲线数据。

4.图形化用户界面，操作简单。

5.多级特权密码保护。

操作特点：

1.兼容现有的APR-5000系列热风喷嘴和真空吸嘴。

2.精密贴装头使用贴片机吸嘴。

3.占用面积小，易于桌面上使用。

4.无需接入压缩空气，接入电源后即可操作。

硬件特点：

1.桌面尺寸。

2.2800W底部双区预热器，550W顶部预热器。

3.单项208-240V交流，50/60赫兹，15A。

4.模块化设计便于客户根据自己的需求定制组件。

5.343mm(13.5")x末端开口的PCB支架，带侧微计调整。

6.X轴和Z轴线性轴承设计，既延长寿命有减少维护。

7.去下元件时，真空吸锡会在回流结束前自动缩回。

8.Linux操作系统，集成式电脑。

9.外接USB用于文件传输。

10.高清SmartPlace视觉系统使用了双CMOS传感器协助元件贴装，无需校准。