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面议PDR 引以为傲的红外聚焦加热技术，返修过程可快速调节精准加热，周围元器件不受温度影响。机器配备超大尺寸预热平台，让大型和超大型电路板返修更简单、高效。PDR 标配的双通道非接触式温度传感器配合闭环实时的温控系统可保证数据传输更快、温控更精准。专业的光学裂像对中系统配合微米级调节，精度可达 10 微米。PDR 新一代 Auto-Profile 温度控制分析软件，内嵌了几乎涵盖所有应用的温度曲线，也可通过简单的图形用户界面，轻松编程便可自动生成曲线。系统安全、精准、灵活和易操作等诸多的性能最大限度降低对操作员的依赖，确保返修过程的可靠性与一致性
适用范围：有铅/无铅制程中 SMDs, BGAs,uBGAs, CSPs, QFNs,QFPs,PLCCs,SOLCs, Flipchips 等元器件贴装、焊接与精密返修。
