半导体清洗工艺中，等离子清洗机能有效去除硅/晶片表面的有机物、颗粒、金属杂质、自然氧化层及石英、塑料等附件器皿的污染物，且不破坏晶片表面特性。

等离子清洗机是一种多功能等离子表面处理设备，可配备不同的部件，如表面镀(涂)、蚀刻、等离子化学反应、粉末等离子处理等。

等离子清洗机能增强这些材料的粘附性、相容性和浸润性能，去除金属表面的油脂、油污等有机物质和氧化层，也可用于汽车生产过程中的塑料和喷漆前处理。等离子清洗机应用于纺织、滤网、膜的亲水、疏水、表面改性等方面，也可用于生物医用培养皿、血管支架、注射器、导管及各种材料的亲水、交合涂覆前处理等方面。

等离子清洗机对多晶硅晶片的蚀刻效果好。通过配置蚀刻部件，等离子清洗机可以实现蚀刻功能，性价比高，操作简单，从而实现多功能。等离子清洗机的刻蚀应用于微电子制作工艺中，所有主要的处理对象是硅，用于精确图形转移。此外等离子清洗机应用于等离子刻蚀平板、薄膜刻蚀以及纤维刻蚀中。

等离子清洗机是一种利用低温等离子体的特性对被处理材料进行等离子体表面处理的设备。经等离子体清洗机处理后，材料的表面张力、润湿性、亲水性都会发生变化，达因值也会发生变化。