Micro Pioneer XRF-2000镀层测厚仪

检测电子及五金电镀,电路板,LED支架,端子类电镀层厚度

主要检测:镀金,镀银,镀镍,镀铜,镀锌,镀锡,及各种合金镀层等

可测单层,双层,多层及合金镀层厚度

仪器配置

全自动台面

自动雷射对焦

多点自动测量 (方便操作人员准确快捷检测样品）

测量样品高度L型3cm内，H型12cm内

长宽均为55cm

镀层厚度测试范围：0.03－35um

可测试单层，双层，多层及合金镀层厚度

(单层:如各种底材上镀镍,镀锌,镀铜,镀银,镀锡,镀金等)

(双层:如铜上镀镍再镀金,铜上镀镍再银,铁上镀铜再镀镍等)

多层:如ABS上镀铜镀镍再镀铬,铁上镀铜镀镍,再镀金等)

合金镀层:如铁上镀锡铜等

测量时间：10－30秒

规格型号如下图
 

Micro Pioneer XRF-2000镀层测厚仪

检测电子电镀,化学镀层厚度,如镀金,镀镍,镀铜,镀铬,镍锌,镀银,镀钯...

可测单层,双层,多层,合金镀层

测量范围:0.03-35um

测量精度:±5%,

测量时间只需30秒便可准确知道镀层厚度

全自动台面,操作非常方便简单