韩国MICRO PIONEER X-射線測厚儀XRF2000镀层测厚仪

1、测量电镀层厚度范围为0.03um-35um。

2、可测量镀种为：镀金、镀锌、镀钯、镀铬、镀铜、镀银、镀锡、镀镍及锌镍合金锡铜合金等。

3、可测量电镀镀层单镀层、双镀层、多镀层、合金镀层测量，不限底材。

三、设备功能描述

兼容Microsoft Windows 操作系统

使用X荧光射线非接触非破坏快速测量电镀层厚度

拥有多种滤波器选择

各种样品单层至多层（5层），合金膜层可测量

定点自动定位分析

光标对准全自动

影像重叠功能

自动显示测量数据

彩色区别测量数据

多重统计显示视窗与报告编辑应用2D/3D，任意位置测量控制Y轴全自动控制镭射对焦与自动定位系统

多种机型选择X-ray运行待命（睡眠）控制温控稳定

1、主机箱：

输入电压：AC220V±10%，50/60Hz

沟通方法：RS-232C

温度控制：前置放大及机箱温度控制

对焦：激光自动对焦

样品对位：激光对位

安全装置：若测量中箱门打开，X射线会在0.5秒内自动关闭

表面泄露：少于1SV

2、多通道分析：

通道数量：1024ch

温度控制：自动前置放大温度控制

脉冲处理：微电脑高速控制处理器

3、X射线源：

  X射线管：油冷、超微细对焦

  高压：0-50Kv（程控）

  管电流：0-1mA（程控）

  目标靶：W靶（可选Mo或Be）

4、准直器：

 固定种类大小：0.1mm-0.2mm-0.3mm-0.4mm-0.05*0.1mm 五个可选

韩国MICRO PIONEER X-射線測厚儀XRF2000镀层测厚仪