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RY-12-16-10T高温真空热压烧结炉采用硅碳棒作发热体,S分度热电偶作测温元件,用精密数显程序控温仪控温,能实现炉温的自动程序升降。采用电动液压升降机构对试样(模具)加荷,由精密压力传感器和数显测力计检测加荷力的大小,加荷速度连续可调,同时可实现自动加荷。也可注入适量保护气氛或反应气氛作气氛热压烧结。侧开门结构,装料、取料方便。设备广泛应用于结构陶瓷、功能陶瓷、复合材料等的烧结和热压成型等的研究和生产。主要技术参数如下:
1、额定温度:1600℃;
2、电源及功率:AC380V/12KW~;
3、工作区尺寸:Ф100×150mm~;
4、测温:S热电偶+精密数显程序控温仪;
5、控温:可控硅移相调压+智能PID调节+程序升降温,控温精度:±1℃;
6、额定压力:10T(电动液压升降,压头行程:200mm,加荷速度连续可调,能实现手动和自动加荷、保压,带超压保护功能,有效保护试样及模具安全。);
7、压力测量:精密压力传感器+数显测力计;
8、真空度:20Pa;
RY-6-14-10T高温真空热压烧结炉采用硅碳棒作发热体,S分度热电偶作测温元件,用精密数显程序控温仪控温,能实现炉温的自动程序升降。采用电动液压升降机构对试样(模具)加荷,由精密压力传感器和数显测力计检测加荷力的大小,加荷速度连续可调,同时可实现自动加荷。也可注入适量保护气氛或反应气氛作气氛热压烧结。侧开门结构,装料、取料方便。设备广泛应用于结构陶瓷、功能陶瓷、复合材料等的烧结和热压成型等的研究和生产。主要技术参数如下:
1、额定温度:1600℃;
2、电源及功率:AC380V/12KW~;
3、工作区尺寸:Ф100×150mm~;
4、测温:S热电偶+精密数显程序控温仪;
5、控温:可控硅移相调压+智能PID调节+程序升降温,控温精度:±1℃;
6、额定压力:10T(电动液压升降,压头行程:200mm,加荷速度连续可调,能实现手动和自动加荷、保压,带超压保护功能,有效保护试样及模具安全。);
7、压力测量:精密压力传感器+数显测力计;
8、真空度:20Pa;