HNG1600℃系列真空管式炉

产品用途

适用于电子陶瓷与高温结构陶瓷的烧结、玻璃的精密退火与微晶化、晶体的精密退火、陶瓷釉料制备、粉末冶金、纳米材料的烧结、金属零件淬火及一切需快速升温工艺要求的热处理，应用于电子元器件、新型材料及粉体材料的真空气氛处理，材料在惰性气氛环境下进行烧结。

设备型号

工作尺寸

加热区

极限温度

工作温度

功率电压

HNG1600-40

φ40x1000

300mm

1600℃

≤1500℃

220V   7KW

HNG1600-50

φ50x1000

300mm

1600℃

≤1500℃

220V   7KW

HNG1600-60

φ60x1000

300mm

1600℃

≤1500℃

220V   7KW

HNG1600-80

φ80x1000

300mm

1600℃

≤1500℃

380V   9KW

HNG1600-100

φ100x1000

300mm

1600℃

≤1500℃

380V   9KW

正负压力

抽真空至 10Pa(机械泵)；zui大工作压力低于0. 1MPa（使用*工作压力≤0.04MPa）

温场效果

温度波动度：±1.0℃，温场均匀性±3.0℃

可充气体

氢气，氮气，氧气和氩气及其它惰性气体

壳体结构

双层炉壳，炉体表面温度低，四周表面温度：≤ 35℃，内箱采用3mm spcc无缝焊接

安全保护系统

具备完善的保护功能，有超温、短偶、过流、短路、传动动作连锁等功能，操作安全可靠；

操作系统

LED数显仪表，数字显示电流表、电压表，指针压力表

温控系统

温度控制方式为P.I.D+S.C.R可控硅,移相触发，可以调控制时间、升温速率、控制功率，PV值与SV同步显示，冲温不超过5℃

温控曲线

50段可编程控制，可设置50段升降温程序

测温元件

K型热电偶

加热元件

电阻丝，加热元件放在炉膛底部及两侧采用气体对流和热辐射加热，升温速率：≤ 20 ℃/ Min，升温速率建议:2-5℃/Min （刚玉管不宜升温速率过快）

炉膛材料

1700型高纯氧化铝微晶体纤维，保温性能好

售后服务

12个月质保（相关易耗件除外），终身保修

包装方式

三合板木质包装箱或硬质泡沫包装