类 别

仪 器 名 称

型 号

技 术 参 数 及 配 置

数 量

系统

硅单晶/多晶中氧碳含量自动测量系统及反型N/P硅外延层厚度测量系统F-7600

氧碳

1．用于硅晶体中间隙中氧、碳含量测量。检测下线1.0x1016CM-1  测量硅片厚度0.04-4.0MM（建议2.0MM厚度*）

符合国家标准（GB/T1557-2006）氧，（GB/T1558-2009）碳。

2.反型N/P硅外延层厚度的红外干涉测量。（2009年第16届全国半导体、硅材料学术会议的论文）

光谱范围：7800~375 cm^-1
   分 辨 率：1 cm^-1
   检 测 器：高灵敏度DTGS检测器
   分 束 器：多层镀膜溴化钾
   扫描速度：微机控制和选择不同的扫描速度
   光　  源：长寿命高强度空气冷却红外光源
   信 噪 比：30000：1（测试条件：DTGS检测器，在4 cm^-1

分辨率，一分钟背景及样品扫描时间，2100 cm^-1处）                         

1套

操作系统

系统功能

用户登录功能                   自我诊断功能
数据处理功能                   谱图匹配功能                               谱图解析功能                   标准报告模板                                 标准文件格式                            

 提供操作及数据处理软件，*升级软件 智能湿度提醒装置：无需开机可以更换干燥保护装置，无需开机可以调节仪器能量

1套

附  件

硅片样品固定工具

1套

检测软件

符合国家标准（GB/T1558-2009），（GB/T1557-2006）

1套

标准硅片

符合国家标准（GB/T1557-2006）标准硅片

1套

 电脑及打印机

可通过打印机输出结果及报告

1套