常用PI/BCB树脂的固化方法，具体步骤如下：
1:在半导体芯片表面涂覆一层粘附剂;
2:通过旋转方式在半导体芯片表面的粘附剂上涂覆一层液态PI/BCB树脂，接着将涂覆好BCB树脂的半导体芯片放入固化炉中，并通入氮气保护;
3:加热固化炉，使涂覆BCB树脂的半导体芯片达到一第一温度，稳定一段时间，使BCB树脂中的溶剂分布均匀;
4:再将加热固化炉升高到一第二温度，稳定一段时间，使BCB树脂中的溶剂充分挥发;
5:再将加热固化炉升高至一第三温度，稳定一段时间，在半导体芯片表面形成低介电常数的树脂薄膜;
6:将加热固化炉的温度降至一预定温度，关氮气，取出样品，完成固化工艺。

Blue MUltra-Temp®惰性气体高温烤箱在工作温度下进行了压力测试，适用于所有惰性气体和不易燃的形成气体（4％的氢气，平衡的氮气）。

半导体BCB聚合物固化烘箱的优点

• 焊接和密封的内部腔室消除了烟雾向绝缘材料的迁移

• 防止产品氧化

• 当气流漏气时，向操作者发出警报，并关闭烤箱加热器，以尽量减少不良后果

• 当门打开时，门开关会关闭加热器和鼓风机，以确保操作人员的安全

• 适用于氩气，二氧化碳，氦气和氮气等惰性气体

• 露天重型镍铬丝加热元件

• *的内壳/外壳腔室允许冷却液周围的空气在惰性气体内腔室周围循环

• 摄入鼓风机电动机

• 控制面板上有气体流量和腔室压力监控器及调节器

• 大容量水平气流系统

• 6英寸的矿棉绝缘材料

• Blue M玻璃纤维大门密封圈设计

• 3/8英寸入口连接

• 排气口和风门

• 泄压阀

• 吹扫计时器

• 加热使能灯

• 型号IGF 8880和9980是水冷门

• NFPA 86 B级烤箱

• 温度：室温+15℃-593℃（1099°F）

• 均匀度：设定值的±2％

• 控制精度：±0.5°C

• 分辨率：±0.1°C

• 额定电压下关闭排气装置空载运行