过去数十年来，为了芯片的晶体管数量以推升计算性能，半导体制造技术已从1971年10,000nm制程升级至2022年3nm制程，逐渐逼近目前已知的物理极限。但随着人工智能、AIGC等相关应用高速发展，设备端对于核心芯片的性能需求将越来越高；在制程技术提升可能遭遇瓶颈，但是对算力需求持续走高的情况下，通过2.5D/3D先进封装技术提升芯片内部晶体管数量就显得格外重要。

CoWoS是一种2.5D、3D的封装技术，可以分成“CoW”和“WoS”来看。“CoW（Chip-on-Wafer）”是芯片堆叠；“WoS（Wafer-on-Substrate）”则是将芯片堆叠在基板上。CoWoS就是把芯片堆叠起来，再封装于基板上，最终形成2.5D、3D的型态，可以减少芯片的空间，同时还减少功耗和成本。

Blue MUltra-Temp®惰性气体高温烤箱在工作温度下进行了压力测试，适用于所有惰性气体和不易燃的形成气体（4％的氢气，平衡的氮气）。

CoWoS半导体先进封装烘箱的优点

• 焊接和密封的内部腔室消除了烟雾向绝缘材料的迁移

• 防止产品氧化

• 当气流漏气时，向操作者发出警报，并关闭烤箱加热器，以尽量减少不良后果

• 当门打开时，门开关会关闭加热器和鼓风机，以确保操作人员的安全

• 适用于氩气，二氧化碳，氦气和氮气等惰性气体

• 露天重型镍铬丝加热元件

• *的内壳/外壳腔室允许冷却液周围的空气在惰性气体内腔室周围循环

• 摄入鼓风机电动机

• 控制面板上有气体流量和腔室压力监控器及调节器

• 大容量水平气流系统

• 6英寸的矿棉绝缘材料

• Blue M玻璃纤维大门密封圈设计

• 3/8英寸入口连接

• 排气口和风门

• 泄压阀

• 吹扫计时器

• 加热使能灯

• 型号IGF 8880和9980是水冷门

• NFPA 86 B级烤箱

• 温度：室温+15℃-593℃（1099°F）

• 均匀度：设定值的±2％

• 控制精度：±0.5°C

• 分辨率：±0.1°C

• 额定电压下关闭排气装置空载运行