SETH/赛思 品牌
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温度冲击ESS试验箱系统结构可分为高温槽预热区,低温槽预冷区两部分,通过控制移动式提篮试验样品放置区快速移动到低温槽或高温槽的方式达到快速冷热冲击试验,试验过程试验样品随同移动式提篮一起移动。热应力速变试验箱相比高低温两箱式冷热冲击试验箱具有更快的温度转换到达速度,应力速变时间小于10秒,为试验样品提供更严苛的测试。热应力速变试验箱适用于考核整机产品、元器件、零部件、材料等经受温度急剧变化的能力,该温度冲击试验箱以在短时间内评估试验样品因热胀冷缩所引起的化学变化或物理伤害,能够了解试验样品一次或连续多次因温度变化而带来的影响。影响温度变化试验的主要参数为温度变化范围的高温和低温值、试验样品在高温和低温下的保持时间、以及试验的循环次数等因素。冷热冲击试验箱是金属、塑料、橡胶、电子等材料行业*的测试设备。
温度冲击ESS筛选箱特点:
1、行业*实现3~30℃/min、10~40℃/min温变速率;整机实现快速温变、三箱式温度冲击、两箱式温度冲击试验;2、现代化设计模组化制造技术控制能力;试验循环进行700H以上除霜一次;3、设计*观察视窗达到物测目视效果;4、采色屏32位控制系统以太网E化管理,USB数日方对你存取功能;5、可程式负载电源4路ON/OFF输出控制,保护待测品及设备安全;6、独立待测品防凝露功能和超温,无风、烟雾保护功能;7、可扩充APP移动平台化管理;8、可以扩展网络视频监控功能,与数据测试同步;9、环保的制冷流量控制,节能省电升降温速率快;10、*的运行模式设计,试验结束后箱体内回常温保护待测品状态;11、控制系统设备保养时间自动提醒及故障病历软件设计功能;设备可扩充远程服务功能,提供机台使用教学光碟。
温度冲击ESS试验箱技术参数:
TSR(斜率可控制)[5℃~30 ℃/min] | 30℃/min→ | 电子原件焊锡可靠度、PWB的嵌入电阻&电容温度循环 MOTOROLA压力传感器温度循环试验 |
28℃/min→ | LED汽车照明灯 | |
25℃/min→ | PCB的产品合格试验、测试Sn-Ag焊剂在PCB疲劳效应 | |
24℃/min→ | 光纤连接头 | |
20℃/min→ | IPC-9701 、覆晶技术的温度测试、GS-12-120、飞弹电路板温度循环试验 PCB暴露在外界影响的ESS 测试方法、DELL计算机系统&端子、改进导通孔系统信号 比较IC包装的热量循环和SnPb焊接、温度循环斜率对焊锡的疲劳寿命 | |
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17℃/min→ | MOTO | |
15℃/min→ | IEC 60749-25、JEDEC JESD22-A104B、MIL 、DELL液晶显示器 电子组件温度循环测试(家电、计算机、通讯、民用航空器、工业及交通工具、 汽车引擎盖下环境) | |
11℃/min→ | 无铅CSP产品温度循环测试、芯片级封装可靠度试验(WLCSP) 、IC包装和SnPb焊接、 JEDEC JESD22-A104-A | |
10℃/min→ | 通用汽车、 JEDEC JESD22-A104B-J、GR-1221-CORE 、 CR200315 、MIL JEDEC JESD22-A104-A-条件1 、温度循环斜率对焊锡的疲劳寿命、 IBM-FR4板温度循环测试 | |
5℃/min→
| 锡须温度循环试验 |
技术规格:
型号 | SER-A | SER-B | SER-C | SER-D |
内箱尺寸 | 40×35×35 | 50×50×40 | 60×50×50 | 70×60×60 |
外箱尺寸 | 140×165×165 | 150×200×175 | 160×225×185 | 170×260×193 |
温度范围 | -80.00℃~+200.00℃ | |||
低温冲击范围 | -10.00℃~-40℃//-55℃//-65.00℃ | |||
高温冲击范围 | +60.00℃~+150.00℃ | |||
时间设定范围 | 0 hour 1 min ~ 9999 hour 59 min/segment | |||
温度波动度 | ≤1℃(≤±0.5℃,按GB/T5170-1996表示) | |||
温度偏差 | ≤±2℃(-65℃~+150℃) | |||
温度均匀度 | <2.00℃以内 | |||
温变速率(斜率) | +5℃~+30℃/min(+40℃) | |||
温变范围 | -55℃~+85℃//+125℃ |