IC封装/半导体x-ray检测仪/LX5000/X-Ray/X射线无损检测设备

LX5000IC封装/半导体x-ray检测仪/LX5000/X-Ray/X射线无损检测设备

参考价: 面议

具体成交价以合同协议为准
2018-06-05 03:36:36
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上海盖文实业发展有限公司

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产品简介

IC封装/半导体x-ray检测仪/LX5000/X-Ray/X射线无损检测设备产品特点:
高质量的X射线检测确保产品的可靠性;
高清晰度、高分辨率数字影像成像系统;
高度可调式显示器和操作平台;
自动化的软件判断,具备合格品、不良品甄别功能;
可供生产型工厂连续使用;
人性化设计的软件,界面简单、操作简便、鼠标控制;

详细介绍

IC封装/半导体x-ray检测仪/LX5000/X-Ray/X射线无损检测设备产品特点:

  1. 高质量的X射线检测确保产品的可靠性;
  2. 高清晰度、高分辨率数字影像成像系统;
  3. 高度可调式显示器和操作平台;
  4. 自动化的软件判断,具备合格品、不良品甄别功能;
  5. 可供生产型工厂连续使用;
  6.  人性化设计的软件,界面简单、操作简便、鼠标控制;


功能

IC封装/半导体x-ray检测仪/LX5000/X-Ray/X射线无损检测设备优势

软件检测

根据已设定的检查对象,选择所需要的检查项目,分别设定各种合格品的判定区域,依据检查结果,分析不良特点;可通过检测数据,做出客观判断,将其作为生产质量的依据资料

在线检测

采用高灵敏度的数字摄像机、配备高性能运动组件、智能化测算软件、内置X射线屏蔽门在全密闭的工作环境下满足在线检查的要求;

工装载具

满足客户的不同种类样品的需求,可选购适用于各种解析对象的工装载具;


主要应用:

检测基板、芯片内部气泡;

检查IC元件内部引线连接状况;

检测小零部件焊脚之间的短路;

检测精密零部件内部;

检测孔偏移,裂纹等状况;



技术参数

项  目

具 体 参 数

            zui大检查区域

220mm×100mm

zui大样品重量

 5KG

zui大样品尺寸

240mm×120mm

传动载物台运动控制

伺服控制

载物台运动方向

X轴、Y轴

轨道宽度

30mm-210mm

光管、成像器运动方向

Z轴

工作环境

温度:0℃~ 40℃  / 湿度:30 ~ 70RH

几何放大倍率

125X

X-Ray光管

(封闭型)

电压: 100KV

电流: 0.25mA

聚焦尺寸: 5 micron

品牌:日本滨松

图像增强器

可视范围:4" / 2" 可调

分辨率:77/110Lp/cm

品牌:Toshiba

CCD相机像素:200万

软件

采用日联科技自主研发多功能图像处理软件

检测判断时间

每个检测点约1.5秒

电源

220v-50Hz(随机配送稳压电源)

气源

0.5-1MPa

zui大功率

1KW

设备尺寸

1650mm*1300mm*1700mm(含传输轨道)

重量

约850kg

X-Ray安全防护

X光泄漏

﹤1μSv/h 

X-Ray安全防护



1.安全认证 美国FDA安全认证/上海计量检测中心/苏环辐射安全许可证

2.安全标准 <1μSV/h

3.安全互锁功能 用于设备维护、保养的开门位置均设置高灵敏度限位开关,门一旦开启,X光管即立刻自动断电。

4.电磁开关保护功能;

5.光管自动保护功能,设备无任何操作动作十分钟后,光管立刻自动断电进入保护状态。

质保

整机保修壹年


企业资质

资质认证2

资质认证

重要事件

荣誉客户


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