X射线探伤仪

AX6080X射线探伤仪

参考价: 面议

具体成交价以合同协议为准
2015-08-28 09:28:47
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上海盖文实业发展有限公司

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产品简介

BGA无损检测/pcb焊接检测/AX6080无损检测仪/X射线探伤仪等元件的常规工艺缺陷接插件线缆,大功率器件底层焊接,柔性PCB焊接检测

详细介绍

X射线探伤仪 产品描述 :
X射线探伤仪 应用领域特点

 

  •         BGA等元件的常规工艺缺陷
  •         接插件
  •         线缆
  •         大功率器件底层焊接
  •         柔性PCB焊接检测

BGA无损检测/pcb焊接检测/AX6080无损检测仪/特点

?  体积小、操作便捷、易保养维护

?  适合快速抽检

?  完善的软件处理分析功能、良好的实用性

?  较高的性价比

 产品参数
 

整机状态

尺寸:680mm(W)×850mm(D)×1350mm(H)

 

重量:380KG

 

供电:220VC/50Hz 

 

湿度30-70RH

 

温度0?1?71?1?776?1?71?1?772C-40?1?71?1?776?1?71?1?772C

 

几何放大倍率:50×

 

功率:0.5KW

 

工作模式

离线

 

检测维度

2D

 

光管

光管类型:封闭管

 

zui大管电压:80KV

 

zui大管电流:0.15mA

 

聚焦尺寸:22μm

 

光管运动形程:50mm

 

影像探测器

标准配置:4″/2″

 

影像灰阶度:12bit

 

zui大视场:100mm/50mm(4″/2″)

 
 

运动形程:不运动

 

载物台

尺寸:330mm×250mm

 

控制方式

手动控制

 

安全性

  ﹤1μSv/h

 

导航模块

 

 




 

企业资质

资质认证2

资质认证

重要事件

荣誉客户



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