CIF 推出的新一代科研型等离子清洗设备，合理的结构设计，优化的腔体尺寸，使得处理样品更大，适用范围更广。 产品性能稳定，操作简单方便，易维护。

应用领域：

等离子清洗设备广泛应用于材料学、微电子、半导体、线 路板、LED、微流控、光电太阳能、生物医学等领域，主要用 于材料表面进行清洗、改性、刻蚀等目的。

 产品特点：

◆  7 寸彩色触摸屏中英文互动操作界面，自动控制监测工艺参数状态，20 个配方程序，工艺数据可存储追溯。

◆  PLC 控制整个清洗过程，手动、自动两种工作模式。

◆  用美国德威尔（Dwyer）气体浮子流量计或质量流量计  (CPC-FM)，可输入氧气、氩气、氮气、氢气或混合气等气体，气体控制准确。

◆  气体返填吹扫，HEPA 高效过滤，防止二次污染。

◆  316 不锈钢、石英真空舱可选择，全真空管路系统采用316 不锈钢材质，耐腐蚀无污染。

◆  采用 60 度倾角操作面板设计，符合人体功能学，操作方 便，界面友好。

◆  上控制下舱体结构设计，结构紧凑，占地空间小。

◆  内凹式前面板设计，有效保护流量计和舱门不易损坏。

◆  处理快速高效均匀，无污染，工艺重复性好。

◆  样品处理温度低，无热损伤和热氧化。

◆  安全保护，舱门打开，自动关闭电源。

技术参数