主要用途：

MEMS压力传感器加工工艺中光刻胶批量处理；

去除有机或无机物，而无残留；

去胶渣、深刻蚀应用；

半导体晶圆制造中光刻胶及SU8工艺；

平板显示生产中等离子体预处理；

太阳能电池生产中边缘绝缘和制绒；

先进晶片(芯片)封装中的衬底清洁和预处理；

工作原理介绍：

  为了产生等离子，系统使用远程微波源。氧在真空环境下受高频及微波能量作用，电离产生具有强氧化能力的游离态氧原子，它在高频电压作用下与光刻胶薄膜反应，反应后生成的 CO2 和 H2O 通过真空系统被抽走。CF4 气体可以达到更快速的去胶速率，尤其对于难以去除的光刻胶也具备出色的去除能力。

  在微波等离子体氛围中，活性气体被等离子化，将跟光刻胶产生化学反应，反应生产的化合物通过真空泵被快速抽走，可以达到高效的去胶效果。该去胶机微波源为远程微波源，轰击性的离子将被过滤掉之后微波等离子进入到工艺腔室参与反应，因此可以实现无损的去胶。

NANO-MASTER微波等离子去胶机的优势：

1）Downstream结构，等离子分布均匀；

2）远程微波，无损伤；

3）远程微波，支持金属材质；

4）批处理，一次可支持1-25片；

5）微波等离子，可以深入1um以内的孔隙进行清洗；

6）光刻胶去除的方式为化学方式，而非物理轰击，可实现等离子360度分布；

7）旋转样品台，进一步提高去胶的均匀性。

8) 腔体内无电极，更高洁净度；

9）微波波段无紫外排放，操作更安全；

10）高电子密度，去胶效率高。