达因特智能科技新发布,面向PCB制造行业的市场的SPV真空等离子体处理系统,现场可扩展设计使制造商能够灵活地在生产能力增长,同时增长机器容量.

达因特智能科技新发布，面向PCB制造行业的市场的SPV真空等离子体处理系统，现场可扩展设计使制造商能够灵活地在生产能力增长，同时增长机器容量。独立的紧凑型设计和先进的等离子体处理技术，为终端用户提供了的工艺均匀性和终的PCB处理能力。等离子体系统在其前身及其同时代的系统之间保持了的平衡。SPV真空等离子处理机

与其他真空等离子处理系统相比，SPV真空等离子处理机的腔室更小，但是从气体分配到用户界面和控制参数。腔体在单独的等离子体电池中处理PCB面板以提供高清洗速率。底盘装有等离子体室（由优质铝制成，具有出色的耐用性），控制电子设备，40 kHz射频发生器，泵/鼓风机组合和自动匹配网络。可以从前面板或后面板进行维护检修。

关于粘合性，覆盖性和电气功能的*性，显示了RF等离子体处理对保形涂层附着力的*性的涂层覆盖，以及由此产生的对*组装的印刷电路板的电功能的影响。实验的目的是评估RF等离子体处理对单个镍 - 钯 - 金（Ni-Pd-Au）导线的膝盖的保形涂层对使用丙烯酸共形涂层的电子组件的覆盖率的*性的影响，以及确定电气功能是否发生变化。

SPV真空等离子体处理系统评估分三个阶段完成，目标如下：

第1阶段：测试氩射频等离子体工艺参数对分立组件的影响，以减轻对真空压力和等离子体功率对电功能的影响的担忧。

第2阶段：使用微控制器上的光学测量和电气测试来评估等离子体功率和工艺气体对半嵌入式PCB的影响。

第3阶段：使用电气测试和光学测量来评估等离子体时间和工艺气体压力对半人口和填充和功能性PCB的影响。