-
DXX射线三维形貌仪XRT
Jordan Valley公司新设计的Delta-X是多功能的X射线衍射设备，可灵活应用于材料科学研究、工艺开发、与生产质量控制。Delta-X衍射仪的光源台和探测台的光学元件可以全自动化调控，并采用水平式样品台。Delta-X衍射仪可以在常规衍射模式、高分辨率衍射模式、X射线反射模式之间灵活切换。光学配置的切换*在菜单式程序控制下由计算机完成，无需手动操作。自动化切换和准直不需要专门人员和操 参考价面议 -
KEKO CAM-H低温共烧陶瓷流延机LTCC
KEKO CAM-H系列流延机-大型CAM-H型流延机为KEKO公司面向产品应用的流延机。先进的干燥系统设计使得该适合厚膜产品。安装有众多的温度及空气流量传感器用于工艺控制。 参考价面议 -
SOI and Direct Wafer Bond晶圆键合机
晶圆键合机适用于SOI，MEMS，化合物半导体和先进基板键合的低温等离子体活化系统； 技术数据：EVG810 LT LowTemp™等离子活化系统是具有手动操作的单腔独立单元。 处理室允许进行异位处理（晶圆被一一激活并结合在等离子体激活室外部）。 参考价面议 -
EVG 810LT Plasma Activa晶圆键合机
适用于SOI，MEMS，化合物半导体和先进基板键合的低温等离子体活化系统； 技术数据：EVG810 LT LowTemp™等离子活化系统是具有手动操作的单腔独立单元。 处理室允许进行异位处理（晶圆被一一激活并结合在等离子体激活室外部）。 参考价面议 -
EVG 510 Wafer Bonding晶圆键合机
用于研发或小批量生产的晶圆键合系统-与大批量生产设备*兼容 参考价面议 -
520HE 纳米压印透镜三维压印机
EVG 520HE 热压印系统用于对热塑性基材进行高精度压印。 EVG的这种经过生产验证的系统可以接受直径大为200 mm的基板，并且与标准的半导体制造技术兼容。 参考价面议 -
EVG610紫外纳米压印机
具有紫外线纳米压印功能的通用研发掩膜对准系统，从小件到大150毫米 参考价面议 -
TRYMAX干法清洗等离子清洗机
Trymax目前拥有半自动、全自动系列设备供用户选择，目前已有上百台设备安装在世界各地，被广泛地应用于MEMS微机电系统、微流体器件、SOI基片制造、先进封装、化合物半导体器件、功率器件和光电显示等领域。 参考价面议 -
ICP-500D薄膜沉积CVD
SI 500D等离子沉积系统是ICP-PECVD设备，利用ICP高密度等离子源来沉积电介质薄膜。可在极低温度下（< 100ºC）沉积高质量SiO2, Si3N4, 和SiOxNy薄膜。可以实现沉积薄膜厚度、折射率、应力的连续调节。 参考价面议 -
TI 980纳米划痕仪
海思创TI 980 TriboIndenter纳米压痕仪是布鲁克先进的纳米力学测试设备，同时具有高的性能、灵活性、可信度、实用性和速度。TI 980纳米压痕仪是布鲁克海思创纳米压痕设备的产品。它建立在几十年的技术创新上，提供了纳米力学和纳米摩擦学表征领域全新水平的非凡性能、能力和功能。 参考价面议 -
Bruker全自动原子力显微镜AAFM
InSight AFP是世上性能*高、行业首-选的先进技术节点CMP轮廓和蚀刻深度计量系统。将其现代尖-端扫描仪与固有的稳定电容式压力计和精确的空气轴承定位系统相结合，可以在模具的活动区域进行非破坏性的直接测量。 参考价面议 -
InSight CAPBruker 全自动原子力显微镜AAFM
InSight AFP是世上性能*高、行业首-选的先进技术节点CMP轮廓和蚀刻深度计量系统。将其现代尖-端扫描仪与固有的稳定电容式压力计和精确的空气轴承定位系统相结合，可以在模具的活动区域进行非破坏性的直接测量。 参考价面议