其他品牌 品牌
生产厂家厂商性质
北京市所在地
EVG 850 LT
Automated Production Bonding System for SOI and Direct Wafer Bonding
EVG 850LT SOI和直接晶圆键合的自动化生产键合系统
自动化生产键合系统,适用于多种融合/分子晶圆键合应用
晶圆键合是SOI晶圆制造工艺以及晶圆级3D集成的一项关键技术。借助用于机械对准SOI的EVG850 LT自动化生产键合系统和具有LowTemp™等离子活化的直接晶圆键合,融合了熔合的所有基本步骤-从清洁,等离子活化和对准到预键合和IR检查-。因此,经过实践检验的行业标准EVG850 LT确保了高达300 mm尺寸的无空隙SOI晶片的高通量,高产量生产工艺。
特征
利用EVG的LowTemp™等离子激活技术进行SOI和直接晶圆键合
适用于各种融合/分子晶圆键合应用 ;生产系统可在高通量,高产量环境中运行
盒到盒的自动操作(错误加载,SMIF或FOUP); 无污染的背面处理
超音速和/或刷子清洁; 机械平整或缺口对齐的预粘合
先进的远程诊断技术数据
晶圆直径(基板尺寸)100-200、150-300毫米
全自动盒带到盒带操作
预粘接室
对齐类型:平面到平面或凹口到凹口
对准精度:X和Y:±50 µm,θ:±0.1°
结合力:zui高5 N
键合波起始位置:从晶圆边缘到中心灵活
真空系统:9x10-2 mbar(标准)和9x10-3 mbar(涡轮泵选件)
LowTemp™等离子激活模块
2种标准工艺气体:N2和O2,以及2种其他工艺气体:高纯度气体(99.999%),稀有气体(Ar,He,Ne等)和合成气(N2,Ar和H4含量zui高)
通用质量流量控制器:zui多可对4种工艺气体进行自校准,可对配方进行编程,流速zui高可达到20.000 sccm