F50 膜厚测量仪

F50可以非常简单地获得最大直径450毫米的样品薄膜厚度分布图。采用r-θ 极坐标移动平台，可以快速定位所需的测试点并且实时获得测试厚度，大约每秒测试两点。

相关应用：半导体制造（光刻胶、氧化物/氮化物/SOI、晶圆背面研磨）；LCD 液晶显示器（聚酰亚胺、ITO 透明导电膜）；光学镀膜（硬涂层、抗反射层）；MEMS 微机电系统（光刻胶、硅系膜层）。

P7 台阶仪

P-7可以对台阶高度、粗糙度、翘曲度和应力进行2D和3D测量，其扫描可达150mm而无需图像拼接。

相关应用：薄膜/厚膜台阶；蚀刻深度量测；光阻/光刻胶台阶；柔性薄膜；表面粗糙度/平整度表征；表面曲率和轮廓分析；薄膜的2D stress量测；表面结构分析；表面的3D轮廓成像；缺陷表征和缺陷分析。

F54-XY-200 薄膜厚度测量仪

F54-XY-200配备自动化薄膜厚度绘图系统，借助F54-XY-200先进的光谱反射系统，可以快速轻松地测量最大200 x 200mm样品的薄膜厚度。

相关应用：半导体制造（光刻胶、氧化物/氮化物/SOI、晶圆背面研磨）；LCD 液晶显示器（聚酰亚胺、ITO 透明导电膜）；光学镀膜（硬涂层、抗反射层）；MEMS 微机电系统（光刻胶、硅系膜层）。

Profilm3D 白光干涉光学轮廓仪

Profilm3D 使先进的垂直干涉扫描 (WLI) 与高精度的相位干涉 (PSI) 技术。以强大的性价比实现次纳米级的表面形貌研究。

相关应用：粗糙度测量;三维形貌表征;台阶高度测量

FS-1 多波长椭偏仪

Film Sense FS-1多波长椭偏仪采用寿命长 LED 光源和非移动式部件椭偏探测器，可在操作简单的紧凑型椭偏仪中实现可靠地薄膜测量。

相关应用：二氧化硅和氮化物，高介电和低介电材料，非晶和多晶材料，硅薄膜，光刻胶。高和低指数薄膜，如 SiO2, TiO2, Ta2O5, MgF2 。TCO（如 ITO），非晶硅薄膜，有机薄 膜（OLED 技术）等