Tergeo-plus 等离子清洗机

Large chamber tabletop plasma cleaner for R&D, low to mid volume production.

特    征:  

• 清洗方式：沉浸式等离子清洗可以高速刻蚀和表面改性；远程等离子体可以轻微的清除表面污染，如SEM、TEM样品清洗；脉冲放电后产生等离子体的平均功率小于0.5watt，可以处理极精致样品。            
• 操作方法：自动配方执行；自动作业顺序执行；亦可手动操作。            
• 等离子传感器：双等离子强度传感器（申请中）监测现场等离子源和远程等离子源。等离子强度实时显示在LCD触摸屏上。            
• *进工艺控制能力：压力传感器、温度传感器、MFC气体流量计、双等离子强度传感器、自动阻抗匹配。            
• 腔体材料：铝法兰，石英腔体
• 石英腔体尺寸：内径：160mm；外径170mm；深度280mm            
• 样品架：2mm厚高纯度石英板            
• 射频天线：外部射频电极和天线设计减少了内部金属电极在等离子清洗机中发现的金属溅射问题。            
• 射频功率：13.56mhz高频射频电源，自动原位等离子体源的阻抗匹配。射频功率有两种选择：0-75watt和0-150watt。13.56MHz的射频电源产生比兆声电源产生高浓度等离子体。            
• 工艺气路：高达三个质量流量控制气体输入（0 ~ 100sccm）。一个额外的排气口。¼英寸世伟洛克压缩接头连接器。            
• 用户界面：7寸电阻式触摸屏，触摸的手指，没有手写笔的要求。            
• 软件：总共20个可定制的配方。每个工艺步骤多达三个清理步骤。

典型的应用：  

• 引线键合倒装芯片底部填充，器件的封装和解封            
• 光刻胶灰化、除渣、硅片清洗            
• PDMS/微流控/载玻片/芯片实验
• 去除的扫描电镜/电镜样品上碳氢污染物
• 改善金属与金属或复合材料的结合           
• 改善塑料、聚合物和复合材料的粘接