杜邦™plasmasolv®ekc265™蚀刻后残留物去除      

 应用：        

应用EKC265™蚀刻后残留物器广泛应用在半导体行业，以满足关键的清洁需求            

从高深宽比MEMS器件100μm+ 到*进DRAM 的70nm集成的各个阶段

下面列出了常见的应用程序： 

• 接触清洁            

• 金属线清洁

• TSV深硅穿孔清洁           

• 钨埋位线清洗            

• 聚酰亚胺清洗            

• Pad清洁            

• MEMS清洗

特征：

• 所有蚀刻后铝清洗的单一解决方案

• 清洗接触，金属，穿孔和Pad

• 高度选择性的残留物去除

• 去除重有机残留物

• 宽工艺窗口

• 高产率 

• 穿孔接触电阻降低

• 铝清洗行业基准

应用：        

应用EKC265™蚀刻后残留物器广泛应用在半导体行业，以满足关键的清洁需求            

从高深宽比MEMS器件100μm+ 到*进DRAM 的70nm集成的各个阶段

下面列出了常见的应用程序： 

• 接触清洁            

• 金属线清洁

• TSV深硅穿孔清洁           

• 钨埋位线清洗            

• 聚酰亚胺清洗            

• Pad清洁            

• MEMS清洗