一.ZB-XTB微电子及半导体封装狭缝式涂布试验机产品介绍：

本仪器由济南卓邦试验仪器有限公司精心研制高精度精密型涂布试验机，本机主要应用于盖板玻璃的各种涂胶作业而开发设计的专用装置，同时也可以用于其他类似材料的涂布。本涂布试验机，底板采用微孔陶瓷吸附平台，同时采用非接触式狭缝式涂布头，通过进料压力，狭缝宽度调节，以及狭缝头与底板间隙三个因数控制湿膜厚度，同时软件系统增加了高度调节与反馈系统，大大提高了涂布精度与均匀性。

二.ZB-XTB微电子及半导体封装狭缝式涂布试验机技术参数：

1.工艺流程： 手动放料--刮涂--手动取料，依次循环

2.设备结构：封闭式

3.陶瓷吸附规格： 工作区域  ① 450mm(W)×550mm(L)。 ② 155.21mm(W)×136.2mm(L)。 可以独立工作（其他工作区域可选）

4.适用玻璃厚度范围：0.03-1.5mm

5.涂胶工作台高度：900±20mm可调整  

6.适用涂布液：各种液态光学胶或感光胶

7.胶体粘度：5cps～6000cps （23±2℃时）。 （不同粘度范围需以不同厚度Shim片对应）。

8.涂布干膜厚度范围：2～800um。  （根据涂布液固含量不同厚度范围有波动）

9.有效涂布范围内涂布均匀性：3%-5%（除去涂布范围周边5-10mm之内部）。

10. 涂布宽度：依玻璃基板尺寸及底部贴PET膜的预留无效边而定，用不同开口的Shim片对应。

11. 涂布有效范围：玻璃基板整面有效，无效区为基板底部PET 膜四周多出的部分。

12. 机内净化：机台顶部FFU上吹风，机台底部预留抽风口。

13. FFU安装位置：设备顶部

14.基板厚度确认：测厚仪测量值（基板为含PET底膜厚度的整体厚度）。

15.涂布方式：龙门式狭缝刮胶涂布方式。 

16. 刮胶驱动：直线电机/伺服电机可选    高度调整电机为步进电机 

17.升降行程：150mm

18. 涂胶厚度检测：Keyence感应器非接触检测。（选配）

19. 涂布GAP控制精度：进料段Keyence测厚仪控制涂胶Gap，检测精度±5微米

20.平台平面度：10-15um。

21.平台材质：多孔陶瓷真空平台。

22.平台有效尺寸：450mm×550mm。

23.真空区域：2个  可独立工作

24.吸附平台框架材质：不锈钢

25.刮刀数量：2组(1组大尺寸500X120X100mm、1组小尺寸205x120x100mm）。

26.狭缝刮刀尺寸：大尺寸500X120X100mm、小尺寸205x120x100mm）。

27.刮刀材质：630不锈钢

28.垫片数量：每个狭缝涂布头标配垫片2张（垫片厚度客户自己选择）

29.注胶管路：两套管路系统，对应一组泵（一套管路打样测试使用，另外一套管路量产使用）。

30.进胶方式：伺服计量泵 齿轮泵适5-9000cps粘度胶体）。/注射泵式上料可选

31.计量泵流量范围：1.8-21.6ml/min

32.计量泵电机参数： 台达伺服电机 /0.4KW/220V/3000rpm

33.计量泵结构：  电机/减速机/齿轮泵/控制系统

34.计量泵控制方式：7寸触摸屏

35.刮胶预涂机构：涂布前手动无尘清洁刀口。

36.刮刀预干浸槽： 可移动接料盒。

37.真空消泡功能 ：有

38.真空消泡罐参数：2L  不锈钢桶体，透明观察盖。

39.进胶量控制：HMI上设定伺服泵参数控制进胶量。

40.下机架材料：铝合金框架或SS41#表面静电烤粉。

41.下封板材料：不锈钢亮面板。

42.上机架材料：SUS304型材或铝合金型材机架。

43.上机架封板：透明PC门叶封板。 

44. 面板控制：PLC＋HMI（触摸屏人机介面）控制

45.平台吸附真空泵：采用静音水循环真空泵

46.涂布速度：1-200mm/min

47.电源电压：220V 50Hz 800W