非接触式3D表面测量系统
非接触式3D表面测量系统

NanoSystem NSM-5060P非接触式3D表面测量系统

参考价: 面议

具体成交价以合同协议为准
2022-03-12 09:58:14
1895
属性:
产地类别:进口;应用领域:能源,电子,航天,汽车;
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产品属性
产地类别
进口
应用领域
能源,电子,航天,汽车
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杭州雷迈科技有限公司

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产品简介

NanoSystem NSM系列非接触式3D表面测量系统用于PCB基板表面形貌的测量。 基板上的Via Hole,Pad形状,pattern形貌和表面形貌等11个项目可以进行自动测量。 在高速测量下仍具有优秀的重复性和准确性,支持用户设定测量条件和测量数据自动保存及分析功能。

详细介绍


NanoSystem NSM-5060P非接触式3D表面测量系统



产品描述

NanoSystem NSM-5060P非接触式3D表面测量系统用于PCB基板表面形貌的测量。

基板上的Via HolePad形状,pattern形貌和表面形貌等11个项目可以进行自动测量。

在高速测量下仍具有优秀的重复性和准确性,支持用户设定测量条件和测量数据自动保存及分析功能。


产品规格

测量方式:非接触式白光干涉

垂直扫描速度:6.0μm/Sec

垂直扫描范围:270μm

垂直分辨率:WSI:﹤0.5nm  PSI: <0.1nm

台阶高度重复性:0.1% @ (1σ)

照明光源:LED illunination

换镜转盘:电动

相机:640x480

FOV镜头:x0.55,x0.75,x1.0, x1.5, and x2.0

干涉物镜:x2.5,x5,x10,x20,x50

物镜:x5,x10

横向分辨率:0.45-2.6um(取决于物镜和FOV

XY stage:XY Stroke:630x630mm

Z Stage: 50mm

工作台面:610X610mm (程控) 

尺寸:1300(w)X1400(D)X2100(H)

重量:2200Kg


应用领域

Nano View系列为LCD(液晶显示器)、IC Package(芯片封装)、Substrate(基板)、Build-up PCB(积层板)、MEMS(微机电系统),Engineering Surfaces(工程表面)等等领域提供纳米级别精度的量测。包括:PostSpacer,RGB,Charater,Back Pannel,Spray PR,Roughness,VIA hole,Cu Thickness,Cu Pad,Line Profile,Fiber,Array,Semiconductor,MENS,Abraslon,BGA.

ISO 25178 · 4287 国际规格标准化数据

按照ISO国际标准机构规定的规格,以图表、表格、2D•3D图像的形式大面积显示粗糙度、高度及幅度等各类数据。

图形的粗糙度评价Roughness evaluation of images

Nano System利用从ISOASMEEUR等多家国际标准机构获得的30多个粗糙度参数来评估Sample的粗糙度。



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