原装AMC全自动晶圆处理设备原装  Amcoss  AMC全自动晶圆处理设备

Amcoss是半导体和微系统技术进口品牌，Amcoss的主要产品有AMC全自动晶圆处理设备、AMR和AMT半自动单晶片加工设备、AMV HMDS全自动批量晶圆处理设备以及AMS数字过程控制软件等。

1.AMC全自动晶圆处理设备原装  Amcoss  AMC全自动晶圆处理设备

Amcoss提供AMC全自动晶圆处理设备，用于涂层、开发、清洗、加热/冷却，以及提升和蚀刻晶圆片和其他衬底。AMC全自动晶圆处理设备采用模块化结构，有利于灵活的机器调整和扩展，基材种类繁多，操作简单直观。AMC设备的处理模块的数量可以单独调整和组合，因此，每个工具都可以针对可变的单个过程或高吞吐量进行优化。此外，每台AMC设备都是桥接工具，因为不同载体中的各种基板可以同时处理。在从一种基材尺寸更改为另一种时，不必进行技术调整或改装，灵活度高。可以配制各种不同粘度的抗蚀剂和化学品。

2.AMR&AMT半自动单晶片加工设备

Amcoss的半自动设备—模块化、高度灵活的AMR独立旋转器和可单独配置的AMT桌面加热板—对研发实验室和机构非常有益。

Amcoss-amr系列用于单个基材的涂布、显影、清洁、剥离、蒸汽底漆、蚀刻和加热，是一个 模块化的系统，适合单个和小批量系列生产的要求。控制单元由带有amsPILOT软件的控制系统组成，可根据客户要求，与一个或多个选定的处理单元灵活组合。每个单元都有一个处理模块。

由于AMT的半自动操作方式，紧凑、独立的AMT实验室热板适用于小批量生产或实验室中高达200°C（和300°C）晶片热处理的单个工艺步骤。两种型号涵盖了从2英寸到300毫米的各种基板尺寸，以及特殊的基板规格。

3.AMV HMDS全自动批量晶圆处理设备

AMV 200是Amcoss设计的用于批量生产的HMDS自动晶圆加工设备，就程序和数量而言，当单晶片加工机器（在单个基底的蒸汽灌注模块中执行HMDS涂层工艺）达到其极 ，AMV 200是最佳且特别经济的选择。与单晶片处理相比，AMV 200在多个载体中同时处理大量基板的可能性大大缩短了Amcoss机器的处理时间并提高了效率。AMV 200具有受控N2流量的HMDS蒸发器，以及HMDS浓度和排气的自动控制、压力控制、低工艺温度和其他安全装置，确保始终对工艺进行绝对控制。

4.AMS数字过程控制软件

Amcoss使用ams PILOT软件进行数字过程控制，ams PILOT软件是Amcoss设备的核心，也可以在其他制造商的机器上改装。它经过专门编程，可 满足不断增长的晶圆和基板处理要求。ams PILOT软件高度重视可持续性，所有软件功能及其直观的可操作性都是为了满足可持续发展的不同方面而设计的。它可确保平稳的生产过程，并通过提高产量、减少不合格品和防止故障等方式，为 的过程优化和效率做出贡献。ams PILOT实现了工艺的简单可重复性，增加了 加工零件的数量。Amcoss软件及其集成的能源安全模式有助于提高能源效率并节省能源和介质。

二、优势推荐

1.Amcoss-amr系列模块

Amcoss-amr系列模块半自动独立旋转器是适用于2“至300mm基板尺寸的单晶片工艺的 设备，其在涂层、剥离、显影、清洁、蒸汽底漆和加热方面应用广泛。Amcoss-amr系列模块具有以下优点：每个选定的过程都由amcoss amsPILOT软件的相关模块管理，所有必要的参数都可以调整，并将记录到软件中，可进行全过程控制；该工具可以配备SECS/GEM接口或其他自定义协议；采用高质量行业组件，确保了操作可靠性、使用寿命长和良好的可维护性。

2.AMT系列台式电热板

AMT系列台式电热板适用于研发实验室中的单个工艺步骤或2“至300mm之间的基板小批量生产。一个电热板可适用于不同的晶圆和基板尺寸，甚至特殊的基板规格。AMT系列台式电热板有99个程序配方，可以直接在集成触摸屏上选择和调整（标称温度和处理时间）。加热板可以配备3个提升销，通过在背面推动晶片来提升晶片，不必移除衬底。显示器上的温度控制可以在加热过程的任何时间监控过程温度。

3.AMT系列热交换机

AMT系列热交换机取代了旧的或昂贵的AMAT、Neslab和其他OEM温度控制单元。它们是微芯片生产的一种强大且成本效益高的替代品。AMT系列热交换机具有以下优点：即插即用，节省时间和金钱；由于经济的泵、隔热罐和管道以及按需去离子（基于电阻率的调节），运行成本较低；采用不锈钢介质管道和高质量部件，维护成本低；优质不锈钢泵与储罐分开放置，使用寿命长；可以选择用于液体介质的连接器数量（入口和出口）以及快速连接器类型。

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