FPC折弯试验机 可靠性环境测试
概述
是一款专门针对柔性印刷电路板（FPC）进行折弯性能测试的专业设备，其可靠性环境测试功能尤为突出。旨在模拟各种复杂且严苛的实际使用环境，检测 FPC 在不同条件下的折弯可靠性，为 FPC 产品的质量把控以及后续优化提供关键的数据支撑，广泛应用于电子制造、航空航天、汽车电子等众多对 FPC 品质要求较高的领域。
FPC折弯试验机 可靠性环境测试
技术参数：
1.温度范围：+20℃～ 0℃ / -10℃ / -20℃ / -30℃ / -40℃ /-50℃ / -60℃ / -70℃ / -85℃。
2.控制稳定度：±0.5℃。
3.分布均匀度：±1.5℃。
4.温度偏差：≤±2℃。
5.正常升温时间：+20℃ ～ +150℃小于45分钟非线性空载。
6.正常降温时间：+20 ～-85℃小于100分钟，+20～-70℃小于80分钟，+20～-60℃小于70分钟，+20～-50℃小于65分钟，+20～-40℃小于60分钟，+20～-20℃小于45分钟非线性空载。
7.试验速率：10 ～ 60次/分可调。
8.弯曲角度：10°～ 180°可调。
9.试验工位：每次同时进行2组。
10.弯曲次数：0 ～ 999999可预置。
产品应用领域
电子制造行业：在智能手机、平板电脑、笔记本电脑等消费电子产品中，FPC 的应用越来越广泛，通过本试验机的可靠性环境测试，可确保 FPC 在这些产品长期使用过程中，面对不同的温度、湿度环境以及频繁的弯折动作时，依然能稳定可靠地工作，减少因 FPC 故障导致的产品质量问题。
汽车电子领域：汽车内部的电子控制系统、车载娱乐系统等都大量使用 FPC，而汽车所处的环境温度变化大，湿度情况也复杂，利用该试验机模拟实际的行驶环境对 FPC 进行测试，有助于提高汽车电子部件的可靠性，保障行车安全和电子设备的正常使用。
航空航天领域：航空航天设备对于电子元件的可靠性要求高，FPC 在这些装备中也有重要应用，在太空温度环境以及飞行器不同飞行阶段的湿度、气压变化等复杂条件下，本试验机可模拟相应环境进行折弯测试，筛选出符合严苛质量标准的 FPC 产品，确保航空航天任务的顺利进行。
