正在设计和制造单个和推挽式开关配置的快速高压固态开关模块，采用MOSFET，SiC，IGBT，MCT和晶闸管技术，适用于交流和直流

BEHLKE  HTS 180-48-B 高压开关正品

BEHLKE  HTS 180-48-B 高压开关正品

正在设计和制造单个和推挽式开关配置的快速高压固态开关模块，采用MOSFET，SiC，IGBT，MCT和晶闸管技术，适用于交流和直流，电压高达200 kV。固态开关程序分为两个基本类别：具有固定导通时间的开关（产品组A至B4）和具有可变导通时间的开关（产品组C1至C8）。具有固定导通时间的开关非常经济，主要用于简单的充电或放电电路。由于其出色的EMC特性，它们是用于阻尼振荡的发电机电路中的理想开关元件，特别是与FDA系列的快速自由转动二极管相关。如果应用需要*的di / dt，非常快的电压上升时间或非常短的脉冲，那么具有固定导通时间的开关也是。与具有固定导通时间的开关相比，具有可变导通时间的开关具有真正的继电器行为，因此更普遍适用。它们非常适用于具有可变脉冲宽度，可变占空比的应用，或者在需要无限导通时间的情况下。推挽式开关优选地用于产生具有快速上升和下降时间的真正对称方波脉冲，通常与电容性负载相关。与具有单个开关的装置相比，推挽式电路不需要工作电阻器，因此在更高工作频率下的高压功耗方面效率更高。由于没有工作电阻器，输入储能电容器的尺寸可以减小到小，而不会对产生的脉冲的顶部平坦度产生负面影响。因此，推挽式开关是方波脉冲应用的理想选择，对脉冲形状有很高的要求。 BEHLKE开关模块始终是电隔离的。它们可用作高压侧开关，用于正电压和负电压。如果电压极性必须在运行期间改变（例如在具有正负离子加速度的TOF质谱仪中），则考虑AC开关技术。交流开关可用作单开关和推拉开关。 BEHLKE开关的控制总是通过简单的TTL信号实现。内部控制和安全电路提供控制脉冲整形，过频和温度保护。不能错误地控制开关。即使在恶劣的工作条件下，它们也始终处于*开启或关闭状态，从不介于两者之间。此外，开启或关闭上升时间也不会受到任何外部冲击的影响，这可以保证非常高的开关再现性和整个应用电路的非常好的长期可靠性。具有可变导通时间的开关的控制电路具有附加的禁止输入，其允许连接外部过电流传感器，外部热电感应器或其他外部安全电路。所有开关均提供可选的冷却功能，如改善导热性（选件ITC），非导电陶瓷冷却表面（选件CCS），隔离铜冷却法兰（选件GCF），非导电陶瓷冷却法兰（选件GCF-CER）或铜中的非隔离散热片（选件CF）或轻质石墨材料（选件CF-GRA）。对于电晕临界应用，散热片也可以由非导电高性能陶瓷（选件CF-CER）制成。如果空气冷却达到极限，则应用液体冷却。液体冷却有两种方式：间接液体冷却（选件ILC）和直接液体冷却（选件DLC）。间接液体冷却具有中等冷却效率，设计用于简单的导电和非导电冷却剂，如自来水或去离子水。更高效和适合高频操作的是直接液体冷却（选项DLC），其使用全氟聚醚（PFPE），全氟碳（PFC）或氢氟醚（HFE）作为非导电冷却剂。可根据要求提供具有单独电气和机械修改的定制开关。请咨询BEHLKE或发送技术咨询。

Behlke电源型号(HTS50-05

BEHLKE  HTS 180-48-B 高压开关正品

BEHLKE  HTS 180-48-B 高压开关正品

 HTS 151-03-GSM

HTS 651-03-GSM

HTS 180-48-B

HTS 160-200-SCR

HTS 61-03-GSM

HTS 50-12

HTS 61-03-GSM

HTS 61-02

HTS 151-01

HTS 150-200-SCR

HTS 120-100-SCR

HTS 61-03-C + PIN-C

HTS 160-200-SCR

HTS 301-03-GSM+HFB

HTS 361-01-C+HFS

HTS 180-48-B

HTS 200-800-SCR

HTS 61-03-GSM + PIN-C

 具有极低阻抗的MOSFET HV开关 ● 非常快的过渡时间 ● 非常EMC耐受性 ● 过载和电压反转方面都很坚固 ● 高开关频率时控制功率低 ● 专为安装在PCB上而设计 ● 导通时间范围为50 ns至250 ns  

出口限制：根据美国法律和德国法律（双重使用法规），对具有大峰值电流等于或大于500安培的快速固态开关进行出口限制。未经美国或德国出口当局的有效出口许可证，不得将这些货物出口到第三国。可能需要终用户声明。请咨询BEHLKE。

产品代码： 型号包含有关电压，电流和导通行为的编码信息。前几位代表电压，单位为kV，破折号前的后一位代表接通行为（0 =固定接通时间，1 =可变接通时间）。破折号后的数字表示以安培x10为单位的电流。第二个破折号后的字母将对特殊功能进行编码。示例HTS 10-70-F：HTS =高压晶体管开关，1 = 1 kV，0 =固定导通时间，70 = 700安培，F =快速

型号[按尺寸分类]

说明/注释

● 优先股类型  ○ 有限股X不用于新开发

图纸

（PDF）

尺寸

[mm 3 ]

电压

[kV]

k 电流

[A]

上胶。

 [Ω]

准时

[ns]

HTS 05-160-F ● 请求

89 x 64 x 31

0.5

1600

0.08

150

HTS 10-70-F ● 请求

89 x 64 x 31

1个

700

0.017

150

HTS 20-36-F ● 请求

89 x 64 x 31

2

360

0.36

150

HTS 30-12-F ● 请求

89 x 64 x 31

3

120

1个

150

HTS 50-12-F ● PDF格式

89 x 64 x 31

5

120

1.7

150

HTS 20-32-F ● 请求

89 x 64 x 31

2.5

320

0.85

150

HTS 50-16-F ● 请求

89 x 64 x 31

5

160

1.7

150

HTS 60-16-F ● 非常紧凑的设计-CF选项部分不适用！ PDF格式

89 x 64 x 31

6

160

2

150

HTS 80-07-F ● 请求

89 x 64 x 31

8

70

8

150

HTS 40-32-F ● 请求

122 x 64 x 31

4

320

1.35

150

HTS 80-16-F ● 请求

122 x 64 x 31

8

160

2.7

150

HTS 50-32-F ● 请求

153 x 64 x 31

5

320

1.7

150

HTS 100-16-F ● 请求

153 x 64 x 31

10

160

3.4

150

HTS 140-25-F ● LED指示灯和同步。I / O。CF选项部分不适用！ 请求

174 x 103 x 35

14

250

3

150

HTS 70-50-F ● LED指示灯和同步。用于并行连接的I / O 请求

204 x 103 x 35

7.5

500

1.5

150

HTS 150-25-F ● LED指示灯和同步。用于并行连接的I / O 请求

204 x 103 x 35

15

250

3

150

HTS 100-50-F ● LED指示灯和同步。用于并行连接的I / O 请求

253 x 103 x 35

10

500

2.12

150

HTS 200-25-F ● LED指示灯和同步。用于并行连接的I / O 请求

253 x 103 x 35

20

250

4.24

150

HTS 400-12-F ● LED指示灯和同步。用于并行连接的I / O 请求

253 x 103 x 35

40

120

20

150

选项小号 （1）

B-CON 初学者的配置： 标准开关配备了各种选件，可以为没有高压和高频电路设计经验的用户简化*实验。初学者的配置包括FH和PT-HV选件，可轻松进行布线和连接，而无需印刷电路板；以及LS-C，LP和S-TT选件，可实现非关键的EMC性能。没有经验的用户还应考虑与选件I-PC或PC组合使用，以避免高压接线和/或高频噪声行为可能造成的困难。（2）   

HFB

高频突发：通过外部缓冲电容器改善驱动器的突发能力。如果产生的间隔小于10μs的脉冲超过10个，则建议使用。

高速钢

高频开关：外部提供辅助驱动器电压（根据类型为50-350 VDC）。是否必须超过规定的“大工作频率”。（2）

LP

低通：控制输入​​上的低通滤波器。传播延迟时间将增加〜50 ns。抖动+ 500 ps。在高速应用中提高了抗噪能力，并减少了关键布线。（3）

儿子

软开启：  开启上升时间增加了约20％。如果不需要短的边缘陡度，则可以简化EMC设计并减少关键布线。（3）

关闭

软关闭：  关闭上升时间增加了约20％。如果不需要短的边缘陡度，则可以简化EMC设计并减少关键布线。（3）

S-TT

软过渡时间：  开启上升时间和关闭上升时间增加了约20％。如果不需要短的边缘陡度，则可以简化EMC设计并减少关键布线。（3）

TT-C

定制的过渡时间：  定制的上升和下降时间，以满足单独的设计要求。（2）

TT-P

可编程过渡时间：  开关速度可通过外部编程电阻器在一定范围内调节。（2）

OT-1μ

准时扩展：准时增加到大约。1μs（-10％，+ 30％）。关断上升时间> 500 ns。所需的低订购量。

OT-10μ

准时扩展：准时增加到大约10μs（-10％，+ 30％）。关断上升时间> 5μs。所需的低订购量。

OT-100μ

准时扩展：准时增加到大约100μs（-10％，+ 30％）。关断上升时间> 50μs。所需的低订购量。

OT-100n

准时减少：准时减少到大约100ns（-5％，+ 10％）。所需的低订购量。并非适用于所有可用型号。请咨询Behlke。 

OT-75n

准时减少：准时减少到大约75ns（-5％，+ 10％）。所需的低订购量。并非适用于所有可用型号。请咨询Behlke。 

OT-50n

准时减少：准时减少到大约50ns（-5％，+ 10％）。所需的低订购量。并非适用于所有可用型号。请咨询Behlke。 

OT-25n

准时减少：准时减少到大约25ns（-5％，+ 10％）。所需的低订购量。并非适用于所有可用型号。请咨询Behlke。 

OT-P

可编程导通时间：通过外部编程电阻器可以在一定范围内调节导通时间。（2）

OT-C

定制的准时：  根据客户要求准时。50 ns至250 ns之间的任何值。（2）

小PS

小脉冲间隔：  单独增加恢复时间，以确保小HV脉冲间隔独立于控制脉冲间隔。用于安全相关电路。

ST

级分接：  在堆叠各个级的连接器，以利用单个功率半导体。为了在非常低的工作电压（<0.01xVo）下也获得快速上升时间。

LNC

低自然电容：C N降低约30％。为了在具有高开关频率和高开关电压（Pc = V 2 x C xf）的应用中小化电容性功率损耗。

二

低漏电流：断态电流降至值的10％以下。不适用于散热片选件和UF系列的开关。

ISO-25

25 kV隔离：  隔离电压增加到25 kVDC。某些型号的外壳尺寸可能会改变。

ISO-40

40 kV隔离：  隔离电压增加到40 kVDC。某些型号的外壳尺寸可能会改变。仅与选件PT-HV有关。

ISO-80

80 kV隔离：  隔离电压增加到80 kVDC。某些型号的外壳尺寸可能会改变。仅与选件PT-HV有关。

电脑

集成的零件组件：根据客户的规格集成小零件的组件（例如，缓冲电容器，缓冲器，阻尼电阻器，二极管，光耦合器）。（2）

前轮驱动

集成式空转二极管：  内置并联二极管，恢复时间短。仅与感性负载有关。

固网

集成式空转二极管网络：内置并联二极管加串行截止二极管，恢复时间短。仅与感性负载有关。

9月 独立的控制单元：带LED指示器的控制单元位于单独的外壳中（尺寸为79x38x17 mm）。带插头的连接电缆（<1m）。带焊针或尾纤的控制单元

信息技术

光纤输入/控制：附加的光纤控制输入，通过光纤信号触发开关（仅与选件SEP-C组合使用）（2）

FOO-F

光纤输出/故障：附加的光纤输出，通过光纤信号（仅与选件SEP-C结合使用）来读出开关的故障状态（2）

电脑

集成的零件组件：根据客户的规格集成小零件的组件（例如，缓冲电容器，缓冲器，阻尼电阻器，二极管，光耦合器）。（2）

低碳 用于控制连接的LEMO插座：输入Z =100Ω。随附了带有两个插头和一个插座的组装的链接电缆（1m / 3ft）。提高了抗噪能力。（3）

PT-C

尾纤用于控制连接：带PCB连接器的柔性引线（l = 75毫米）。该选项仅与带引脚的开关模块有关。推荐用于带有CF和GCF选项的模块。

密码

用于控制连接的引脚：用于印刷电路板设计的镀金引脚（可提供特殊插座）。该选项仅与带有标准尾纤的交换模块有关。

高压

高压连接的尾纤：带电缆接线头的柔性引线。为了增加爬电距离。PT-HV是开关电压大于25 kV的所有类型的标准配置。不建议在极快的电路中使用。

ST-HV

用于HV连接的螺钉端子： 模块底部的螺纹插入件（如果不是标准的话）。用于PCB设计。在25 kV以上的电压下运行需要液体绝缘（Galden®/油）或灌封。

UL94

阻燃铸造树脂： 符合UL-94-VO的铸造树脂。所需的低订购量。（2）

跳频 法兰外壳： 塑料法兰外壳，用于绝缘连接到导电表面。如果开关不适用于印刷电路板，则是理想选择。建议使用选项PT-HV。

TH

管状壳体：管状而不是矩形壳体。适应特定的环境条件或遇到困难的组装情况。，

足球俱乐部

平整外壳： 标准塑料外壳的高度减小到19毫米或更小。不能与冷却选项CF，GCF和DLC结合使用。

国贸中心

增加的导热系数：特殊的模制工艺可增加模块的导热系数。P d（max）将增加约。20-30％。（2）

碳纤维

铜散热片d = 0.5毫米：散热片 高度35毫米。镀镍。用于强制对流或自然对流的空气冷却，以及非导电冷却液的液体冷却。

CF-1

铜散热片d = 1毫米：散热片厚度为1.0毫米而不是0.5毫米。高 功耗Pd（max）将增加约80％。用于空气或液体冷却（例如Galden®或油）。

CF-X2

铜散热片“ XL”：散热片面积增加了2倍。推荐用于自然空气对流。与强制空气或液体冷却有关的冷却功率没有明显改善。

CF-X3

铜散热片“ XXL”：散热片面积增加了3倍。建议用于自然空气对流。与强制空气或液体冷却有关的冷却功率没有明显改善。

CF-CS

定制形状的铜散热片：个性化的形状可以满足特定的OEM要求。（2）可以与选件CF-1，CF-D和CF-S组合使用，以提高冷却能力。

CF-LC

用于液体冷却的铜散热片：双散热片，镀镍铜，高20毫米。用于浸入油箱等中。建议强制对流。与opt组合。CF-S。

碳纤维

双铜 散热片： 约。大约100％的冷却功率 散热片之间的间距为2mm，建议使用强制对流。与opt组合。CF-S，CF-X2，CF-X3和CF-CS。

碳纤维

铜散热 片：半导体焊接在散热片上。大约 冷却能力提高30％至100％（取决于类型）。与选件CF-D，CF-X2，CF-X3和CF-CS组合。

CF卡

由石墨制成的非隔离式散热片： 在类似的热传递条件下，与铜相比，重量非常轻，但热容却降低了。厚度为0.5或1毫米，高度为35毫米。

碳减排量

陶瓷制成的隔离式散热片： 传热特性类似于氧化铝。建议使用强制对流，因为散热片之间的间距为2 mm。高度35毫米。

CCS

陶瓷冷却表面：开关模块的顶部由陶瓷制成。传热性能类似于氧化铝。高 20 kVDC隔离。建议强制对流。

CCF

陶瓷冷却法兰：开关模块的底部由平磨陶瓷板制成。集成金属框架，确保均匀，安全的接触压力。高 40 kVDC隔离。

C-DR

驱动器冷却：驱动器和控制电子设备的额外冷却。建议在较高的开关频率下与选件HFS组合使用。（2）

GCF

接地的冷却法兰：用于高功率应用的镀镍铜法兰。高 隔离电压40kV。耦合电容Cc增加。

GCF-X2

接地冷却法兰，大 连续功耗增加了2倍：减小了“切换至法兰”的热阻，使功率消耗增加了一倍。（2）

大会

间接液体冷却：   液体冷却，用于各种导电性冷却剂，包括自来水。内部热交换器由陶瓷制成。适用于中功率应用。

DLC

直接液体冷却：  内部冷却通道环绕功率半导体。高效的冷却解决方案，特别是高频应用。仅适用于非导电冷却液。

HI-REL

高可靠性/ MIL版本：  可根据要求提供。（2）

型号[按尺寸分类]

说明/注释

● 优先股类型  ○ 有限股X不用于新开发

图纸

（PDF）

尺寸

[mm 3 ]

电压

[kV]

k 电流

[A]

上胶。

 [Ω]

准时

[ns]

HTS 05-160-F ● 请求

89 x 64 x 31

0.5

1600

0.08

150

HTS 10-70-F ● 请求

89 x 64 x 31

1个

700

0.017

150

HTS 20-36-F ● 请求

89 x 64 x 31

2

360

0.36

150

HTS 30-12-F ● 请求

89 x 64 x 31

3

120

1个

150

HTS 50-12-F ● PDF格式

89 x 64 x 31

5

120

1.7

150

HTS 20-32-F ● 请求

89 x 64 x 31

2.5

320

0.85

150

HTS 50-16-F ● 请求

89 x 64 x 31

5

160

1.7

150

HTS 60-16-F ● 非常紧凑的设计-CF选项部分不适用！ PDF格式

89 x 64 x 31

6

160

2

150

HTS 80-07-F ● 请求

89 x 64 x 31

8

70

8

150

HTS 40-32-F ● 请求

122 x 64 x 31

4

320

1.35

150

HTS 80-16-F ● 请求

122 x 64 x 31

8

160

2.7

150

HTS 50-32-F ● 请求

153 x 64 x 31

5

320

1.7

150

HTS 100-16-F ● 请求

153 x 64 x 31

10

160

3.4

150

HTS 140-25-F ● LED指示灯和同步。I / O。CF选项部分不适用！ 请求

174 x 103 x 35

14

250

3

150

HTS 70-50-F ● LED指示灯和同步。用于并行连接的I / O 请求

204 x 103 x 35

7.5

500

1.5

150

HTS 150-25-F ● LED指示灯和同步。用于并行连接的I / O 请求

204 x 103 x 35

15

250

3

150

HTS 100-50-F ● LED指示灯和同步。用于并行连接的I / O 请求

253 x 103 x 35

10

500

2.12

150

HTS 200-25-F ● LED指示灯和同步。用于并行连接的I / O 请求

253 x 103 x 35

20

250

4.24

150

HTS 400-12-F ● LED指示灯和同步。用于并行连接的I / O 请求

253 x 103 x 35

40

120

20

150

选项小号 （1）

B-CON 初学者的配置： 标准开关配备了各种选件，可以为没有高压和高频电路设计经验的用户简化*实验。初学者的配置包括FH和PT-HV选件，可轻松进行布线和连接，而无需印刷电路板；以及LS-C，LP和S-TT选件，可实现非关键的EMC性能。没有经验的用户还应考虑与选件I-PC或PC组合使用，以避免高压接线和/或高频噪声行为可能造成的困难。（2）   

HFB

高频突发：通过外部缓冲电容器改善驱动器的突发能力。如果产生的间隔小于10μs的脉冲超过10个，则建议使用。

高速钢

高频开关：外部提供辅助驱动器电压（根据类型为50-350 VDC）。是否必须超过规定的“大工作频率”。（2）

LP

低通：控制输入​​上的低通滤波器。传播延迟时间将增加〜50 ns。抖动+ 500 ps。在高速应用中提高了抗噪能力，并减少了关键布线。（3）

儿子

软开启：  开启上升时间增加了约20％。如果不需要短的边缘陡度，则可以简化EMC设计并减少关键布线。（3）

关闭

软关闭：  关闭上升时间增加了约20％。如果不需要短的边缘陡度，则可以简化EMC设计并减少关键布线。（3）

S-TT

软过渡时间：  开启上升时间和关闭上升时间增加了约20％。如果不需要短的边缘陡度，则可以简化EMC设计并减少关键布线。（3）

TT-C

定制的过渡时间：  定制的上升和下降时间，以满足单独的设计要求。（2）

TT-P

可编程过渡时间：  开关速度可通过外部编程电阻器在一定范围内调节。（2）

OT-1μ

准时扩展：准时增加到大约。1μs（-10％，+ 30％）。关断上升时间> 500 ns。所需的低订购量。

OT-10μ

准时扩展：准时增加到大约10μs（-10％，+ 30％）。关断上升时间> 5μs。所需的低订购量。

OT-100μ

准时扩展：准时增加到大约100μs（-10％，+ 30％）。关断上升时间> 50μs。所需的低订购量。

OT-100n

准时减少：准时减少到大约100ns（-5％，+ 10％）。所需的低订购量。并非适用于所有可用型号。请咨询Behlke。 

OT-75n

准时减少：准时减少到大约75ns（-5％，+ 10％）。所需的低订购量。并非适用于所有可用型号。请咨询Behlke。 

OT-50n

准时减少：准时减少到大约50ns（-5％，+ 10％）。所需的低订购量。并非适用于所有可用型号。请咨询Behlke。 

OT-25n

准时减少：准时减少到大约25ns（-5％，+ 10％）。所需的低订购量。并非适用于所有可用型号。请咨询Behlke。 

OT-P

可编程导通时间：通过外部编程电阻器可以在一定范围内调节导通时间。（2）

OT-C

定制的准时：  根据客户要求准时。50 ns至250 ns之间的任何值。（2）

小PS

小脉冲间隔：  单独增加恢复时间，以确保小HV脉冲间隔独立于控制脉冲间隔。用于安全相关电路。

ST

级分接：  在堆叠各个级的连接器，以利用单个功率半导体。为了在非常低的工作电压（<0.01xVo）下也获得快速上升时间。

LNC

低自然电容：C N降低约30％。为了在具有高开关频率和高开关电压（Pc = V 2 x C xf）的应用中小化电容性功率损耗。

二

低漏电流：断态电流降至值的10％以下。不适用于散热片选件和UF系列的开关。

ISO-25

25 kV隔离：  隔离电压增加到25 kVDC。某些型号的外壳尺寸可能会改变。

ISO-40

40 kV隔离：  隔离电压增加到40 kVDC。某些型号的外壳尺寸可能会改变。仅与选件PT-HV有关。

ISO-80

80 kV隔离：  隔离电压增加到80 kVDC。某些型号的外壳尺寸可能会改变。仅与选件PT-HV有关。

电脑

集成的零件组件：根据客户的规格集成小零件的组件（例如，缓冲电容器，缓冲器，阻尼电阻器，二极管，光耦合器）。（2）

前轮驱动

集成式空转二极管：  内置并联二极管，恢复时间短。仅与感性负载有关。

固网

集成式空转二极管网络：内置并联二极管加串行截止二极管，恢复时间短。仅与感性负载有关。

9月 独立的控制单元：带LED指示器的控制单元位于单独的外壳中（尺寸为79x38x17 mm）。带插头的连接电缆（<1m）。带焊针或尾纤的控制单元

信息技术

光纤输入/控制：附加的光纤控制输入，通过光纤信号触发开关（仅与选件SEP-C组合使用）（2）

FOO-F

光纤输出/故障：附加的光纤输出，通过光纤信号（仅与选件SEP-C结合使用）来读出开关的故障状态（2）

电脑

集成的零件组件：根据客户的规格集成小零件的组件（例如，缓冲电容器，缓冲器，阻尼电阻器，二极管，光耦合器）。（2）

低碳 用于控制连接的LEMO插座：输入Z =100Ω。随附了带有两个插头和一个插座的组装的链接电缆（1m / 3ft）。提高了抗噪能力。（3）

PT-C

尾纤用于控制连接：带PCB连接器的柔性引线（l = 75毫米）。该选项仅与带引脚的开关模块有关。推荐用于带有CF和GCF选项的模块。

密码

用于控制连接的引脚：用于印刷电路板设计的镀金引脚（可提供特殊插座）。该选项仅与带有标准尾纤的交换模块有关。

高压

高压连接的尾纤：带电缆接线头的柔性引线。为了增加爬电距离。PT-HV是开关电压大于25 kV的所有类型的标准配置。不建议在极快的电路中使用。

ST-HV

用于HV连接的螺钉端子： 模块底部的螺纹插入件（如果不是标准的话）。用于PCB设计。在25 kV以上的电压下运行需要液体绝缘（Galden®/油）或灌封。

UL94

阻燃铸造树脂： 符合UL-94-VO的铸造树脂。所需的低订购量。（2）

跳频 法兰外壳： 塑料法兰外壳，用于绝缘连接到导电表面。如果开关不适用于印刷电路板，则是理想选择。建议使用选项PT-HV。

TH

管状壳体：管状而不是矩形壳体。适应特定的环境条件或遇到困难的组装情况。，

足球俱乐部

平整外壳： 标准塑料外壳的高度减小到19毫米或更小。不能与冷却选项CF，GCF和DLC结合使用。

国贸中心

增加的导热系数：特殊的模制工艺可增加模块的导热系数。P d（max）将增加约。20-30％。（2）

碳纤维

铜散热片d = 0.5毫米：散热片 高度35毫米。镀镍。用于强制对流或自然对流的空气冷却，以及非导电冷却液的液体冷却。

CF-1

铜散热片d = 1毫米：散热片厚度为1.0毫米而不是0.5毫米。高 功耗Pd（max）将增加约80％。用于空气或液体冷却（例如Galden®或油）。

CF-X2

铜散热片“ XL”：散热片面积增加了2倍。推荐用于自然空气对流。与强制空气或液体冷却有关的冷却功率没有明显改善。

CF-X3

铜散热片“ XXL”：散热片面积增加了3倍。建议用于自然空气对流。与强制空气或液体冷却有关的冷却功率没有明显改善。

CF-CS

定制形状的铜散热片：个性化的形状可以满足特定的OEM要求。（2）可以与选件CF-1，CF-D和CF-S组合使用，以提高冷却能力。

CF-LC

用于液体冷却的铜散热片：双散热片，镀镍铜，高20毫米。用于浸入油箱等中。建议强制对流。与opt组合。CF-S。

碳纤维

双铜 散热片： 约。大约100％的冷却功率 散热片之间的间距为2mm，建议使用强制对流。与opt组合。CF-S，CF-X2，CF-X3和CF-CS。

碳纤维

铜散热 片：半导体焊接在散热片上。大约 冷却能力提高30％至100％（取决于类型）。与选件CF-D，CF-X2，CF-X3和CF-CS组合。

CF卡

由石墨制成的非隔离式散热片： 在类似的热传递条件下，与铜相比，重量非常轻，但热容却降低了。厚度为0.5或1毫米，高度为35毫米。

碳减排量

陶瓷制成的隔离式散热片： 传热特性类似于氧化铝。建议使用强制对流，因为散热片之间的间距为2 mm。高度35毫米。

CCS

陶瓷冷却表面：开关模块的顶部由陶瓷制成。传热性能类似于氧化铝。高 20 kVDC隔离。建议强制对流。

CCF

陶瓷冷却法兰：开关模块的底部由平磨陶瓷板制成。集成金属框架，确保均匀，安全的接触压力。高 40 kVDC隔离。

C-DR

驱动器冷却：驱动器和控制电子设备的额外冷却。建议在较高的开关频率下与选件HFS组合使用。（2）

GCF

接地的冷却法兰：用于高功率应用的镀镍铜法兰。高 隔离电压40kV。耦合电容Cc增加。

GCF-X2

接地冷却法兰，大 连续功耗增加了2倍：减小了“切换至法兰”的热阻，使功率消耗增加了一倍。（2）

大会

间接液体冷却：   液体冷却，用于各种导电性冷却剂，包括自来水。内部热交换器由陶瓷制成。适用于中功率应用。

DLC

Direct Liquid Cooling: Internal cooling channels arround the power semiconductors. The most efficient cooling solution especally for high frequency applications. For non-conductive coolants only.

HI-REL

High Reliability / MIL Versions:  Available on request. (2)

● 带尾纤连接器的管状壳体。冷却选项不可用。 请求

135 x 20 x 20

4.8

60

1.52

150

HTS 40-12-B ● LED指示灯。非常紧凑的设计-CF选项部分不适用！ 请求

79 x 38 x 25

4.8

120

0.76

150

HTS 90-06-B ● LED指示灯。非常紧凑的设计-CF选项部分不适用！ 请求

79 x 38 x 25

9.6

60

3.04

150

HTS 40-26-B ● LED指示灯。非常紧凑的设计-CF选项部分不适用！ 请求

79 x 38 x 25

4.8 260 1.3 220

HTS 90-13-B ● LED指示灯。非常紧凑的设计-CF选项部分不适用！ 请求

79 x 38 x 25

9.6 130 0.65 220

HTS 100-12-B ● 请求

89 x 64 x 27

10.8

120

1.71

200

HTS 30-60-B ● 请求

89 x 64 x 31

3

600

0.19

150

HTS 60-24-B ● PDF格式

89 x 64 x 31

6

240

0.48

150

HTS 60-30-B ● 请求

89 x 64 x 31

6

300

0.38

150

HTS 70-30-B ● 紧凑的设计-CF选项部分不适用！  请求

89 x 64 x 31

7.2

300

0.46

150

HTS 40-60-B ● 请求

122 x 64 x 31

4.8

600

0.3

150

HTS 90-30-B ● 请求

122 x 64 x 31

9.6

300

0.6

150

HTS 60-60-B ● 请求

153 x 64 x 31

6

600

0.38

150

HTS 120-30-B ● 请求

153 x 64 x 31

12

300

0.76

150

HTS 160-48-B ● LED指示灯和同步。I / O。CF选项部分不适用！ 请求

174 x 103 x 35

16.8

480

0.67

150

HTS 90-96-B ● LED指示灯和同步。用于并行连接的I / O。 请求

204 x 103 x 35

9

960

0.71

150

HTS 180-48-B ● LED指示灯和同步。用于并行连接的I / O。 请求

204 x 103 x 35

18

480

0.71

150

HTS 120-96-B ● LED指示灯和同步。用于并行连接的I / O。 请求

253 x 103 x 35

12

960

0.48

150

HTS 240-48-B ● LED指示灯和同步。用于并行连接的I / O。 请求

253 x 103 x 35

24

480

0.95

150

HTS 240-104-B ● L