日本日立FT110XRF萤光镀层厚度测量仪

FT-110通过自动定位功能，仅需把样品放置到样品台上，就可在数秒内对样品进行自动对焦。由此，无需进行以往的手动逐次对焦的操作，大大提高了样品测量的操作性。

　　近年来，随着检测零件的微小化，对微区的高精度测量的需求日益增多。FT-110实现微区下的高灵敏度，即使在微小准直器(0.1、0.2mm)下，也能够大幅度提高膜厚测量的精度。

    同时，FT-110还配备有新开发的薄膜FP法软件，即使没有厚度标准物质也可进行多达5层10元素的多镀层和合金膜的测量，可对应更广泛的应用需求。
   可从大250×200mm的样品整体图像测量位置，另有机仓开放式机种，可对600×600mm的大型印刷线路板进行测量日本日立FT110XRF萤光镀层厚度测量仪

    低价位也是FT-110的特点，与以往机型相比，既提高了功能性又降低20%以上的价格。

    膜厚仪作为可靠的品管工具，可针对半导体材料、电子元器件、汽车部件等的电镀、蒸镀等的金属薄膜和组成进行测量管理，可保证产品的功能及质量，降低成本。

特点：

·即放即测：无需人工对焦造成误差，测量结果更可靠；

·测试速度快：3秒自动对焦，10秒钟完成50nm级极薄镀层的测量；

·无标样测量：与以往的技术相比，薄膜FP软件得到进一步扩充，即使没有标准品也能精确测量；

·多镀层测量：多能够进行5层的多镀层样品测量；

·广域图像观察：能将样品图像放大5到7倍，并对测量部位精确定位；

·低成本：较以往机型价格降低了20%。

FT110可降低成本如下：

˙节省材料费，
资源紧缺已是大势所趋，企业的材料费也是节节攀高；尤其是表面处理工作中所用到的贵金属更是一涨再涨，比如众如周知的黄金Au已从十几年前的百余元每克上涨到三百多元，以印刷电路板厂每年产量几十万套为例，根据业界经验如果能更好控制镀层厚度，企业每年可节约上千万的费用。

˙减少工期(作业人工)
通过X射线仪来评价，管理产品可以轻松知晓产品能发挥大功能时的小镀层厚度，从而避免重复电镀造成的电费和人工费的流失。

˙减少修理，修补等产生的制作费用
通过X射线仪可避免镀层不均或太薄造成的质量问题，以及后续的返工造成的费用。

基本规格