天瑞仪器X荧光镀层测厚仪 
硬件
全景和局部两个工业高清摄像头
高低压电源
主机壹台，含下列主要部件： 
微焦斑X光管                 
大面积SDD电制冷半导体探测器
数字多道分析器
超高精度三维移动平台
开放式样品腔及铅玻璃屏蔽罩
电动调节准直器
防撞激光保护器
激光定位装置及图像自动对焦技术
软件及其他
天瑞X射线荧光光谱仪FpThick分析软件
计算机、打印机各一台
仪器使用说明书
标准附件
准直孔：0.3×0.05mm、Ф0.1mm、Ф0.2mm与Ф0.3mm四种（已内置于仪器中）

天瑞仪器X荧光镀层测厚仪技术指标
的微孔准直技术：小孔径达0.1mm,小光斑达0.1mm
样品观察：配备全景和局部两个工业高清摄像头
分析元素范围：硫（S）～铀（U）
同时检测元素：多24个元素，多达5层镀层
分析含量：一般为2ppm到99.9%
镀层厚度：一般在50μm以内（每种材料有所不同）
SDD探测器：分辨率低135eV
准直器：0.3×0.05mm、Ф0.1mm、Ф0.2mm与Ф0.3mm四种准直器组合
仪器尺寸：690（W）x 575（D）x 660（H）mm
样品室尺寸：520（W）x 395（D）x150（H）mm
样品台尺寸：393（W）x 258 （D）mm
X/Y/Z平台移动速度：额定速度200mm/s 速度333.3mm/s
X/Y/Z平台重复定位精度：小于0.1um
操作环境湿度：≤90%
操作环境温度：15℃～30℃