产品简介：

封装共面性测试仪结构美观大方，操作简便，结合本公司自主研发的测量软件，可实现准确的元器件共面性、工件外形尺寸等测量，性价比高、拓展性强、功能全面、可满足各种常规测量需求。广泛应用于晶元、芯片（DIP、SOP、QFP、QFN、BGA、LGA、PGA）等共面性检测，机械制造、电子、汽车、五金、塑料、模具等行业，可以对工件尺寸、形状和位置公差进行精密检测，从而完成自动拾取、自动分选、零件检测、外形测量、过程控制等任务。

封装共面性测试仪是建立在CCD数位影像的基础上，通过柱面物镜将激光扩散为线激光后投射在被测目标物表面形成漫反射.使反射光在CMOS上成像后.通过检测位置及形状的变化测量位移及形状.（简单来说就是通过激光传感器扫描出被测物体表面点云形貌.通过软件抓取点.使用最小二乘法.拟合平面.得出平面度.依托于计算机屏幕测量技术和空间几何运算的强大软件能力而产生的，具有高度智能化与自动化特点。其软硬件性能让坐标尺寸测量变得便捷而惬意，拥有基于机器视觉与过程控制的自动学习功能，依托数字化仪器高速而精准的微米级走位，可将测量过程的路径，选点、功能切换、人工修正、灯光匹配等操作过程自学并记忆。可以轻松学会操作员的所有实操过程，结合其自动扫描和区域搜寻、目标锁定、边缘提取、理匹选点的模糊运算实现人工智能，可自动修正由工件差异和走位差别导致的偏移实现精确选点，具有高精度重复性。从而使操作人员从疲劳的精确目视对位，频繁选点、重复走位、功能切换等单调操作和日益繁重的待测任务中解脱出来，成百倍地提高工件批测效率,满足工业抽检与大批量检测需要。测量原理：通过线扫激光扫描工件，测量软件接收激光点云数据，生成3D图形，再通过软件程序和算法提取每个焊球或焊脚的最高点，所有的最高点生成一个平面，再计算出整体平面度值，并自动判定结果OK或NG。