产品简介：

白光干涉3D形貌测量仪结合相移垂直扫描的前沿技术与显微光干涉技术，不需要复杂光路调整程序，即可在非接触、无破坏、普通大气环境下完成3D纳米深度的表面检测分析不仅提供3D表面形状和表面纹理的分析，更可提供镜面表面的纳米级粗糙度和台阶高度分析
并追溯至IS0国际规范。白光干涉3D形貌测量仪具有的测量能力，可在几秒内就完成整个视场的扫描得到测量样品的3D图形与高度数据，检测速度与深度量测能力优于逐点逐面扫描的共焦扫描显微镜，3D图形量测能力又优于扫描式电子显微镜的2D平面检测能力，且不需要使用电子束或雷射，开机快又安全，维护成本更低。

无论是抛光面，还是粗糙面，甚至是高透明材质(例如石英),只要有超过1%以上的反射率就能够被检测。适合各种材料与微元件表面特征和微尺寸检测，应用领域包含:触控面板(Touch Panel)
太阳能板(Solar Cell)
晶圆(Silicon Wafer or Sapphire Wafer)
光碟/硬碟( DVD Disk /Hard Disk)
微机电元件(MEMSComponents)
平面液晶显示器(LCD)
高密度线路印刷电路板(HDIPCB)
IC封装(IC Package)
精密微机械元件或模具(Micro MechanicalPartsorMode)以及其它材料分析与元件微表面研究。