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高温 DMA(EPLEXOR® HT)热机械分析仪
面议动态热机械分析仪 DMA 242 E
面议热机械分析仪 TMA 4000 SE
面议热机械分析仪 TMA 402 F1/F3 Hyperion
面议同步热分析仪 STA 2500 Regulus
面议同步热分析仪(DSC/DTA-TG)STA 449 F1
面议热重分析仪 TG 209 F3 Tarsus®
面议热重分析仪 TG 209 F1 Libra®
面议高温型差示扫描量热仪 DSC 404 F3 Pegasus®
面议差示扫描量热仪 DSC 3500 Sirius
面议差示扫描量热仪 DSC 214 Polyma
面议HSC-2/HSC-3/HSC-2低温差示扫描量热仪
面议本仪器主要测试薄的热导体、固体电绝缘材料、导热树脂、氧化铝瓷、氧化铍瓷等陶瓷导热系数测定。
仪器参考标准:MIL-I-49456A(绝缘片材、导热树脂、热导玻纤增强);GB5598-85(氧化铍瓷导热系数测定方法);D5470-95(薄的热导性固体电绝缘材料传热性能的测试标准)等。
广泛应用在大中院校,科研单位,质检部门和生产厂的材料分析检测。
技术参数:
1. 试样大小:长*宽300*300mm
2. 试样厚度:2-50mm
3. 温度范围:-20-80℃
4. 电源:220V/50HZ
5. 测试范围:0.015~10W/m•k
6. 测试精度:优于3%
7. 实现计算机自动测试,并实现数据打印输出