硅凝胶康宁CY52-276AB产品介绍
HY 9400是一种低粘度带粘性凝胶状透明双组分加成型有机硅灌封胶，可以室温固化，也可以加热固化，具有温度越高固化越快的特点。本品在固化反应中不产生任何副产物，可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面。适用于电子配件绝缘、防水及固定。*符合欧盟ROHS指令要求。

硅凝胶康宁CY52-276AB固化前后技术参数：
性能指标
固化前
外观：无色透明流体
固化后
针入度PENETRATION(MM)：1#针 29±2
粘度（cps）
1200±200
1000±200
导热系数[W（m·K）]：≥0.2
操作性能
A组分：B组分（重量比）：1：1
介电强度（kV）：≥25
混合后黏度（cps）：1800±800
介电常数（1.2MHz）：3.0～3.3
可操作时间（hr）：1-2
体积电阻率（Ω·cm）：≥1.0×1016
固化时间（hr，室温）：8
线膨胀系数 [m/（m·K）]：≤2.2×10-4
固化时间（min，80℃）：20
阻燃性能：94-V1
以上性能数据均在25℃，相对湿度55%固化1天后所测。本公司对测试条件不同或产品改进造成的数据不同不承担相关责任。

硅凝胶康宁CY52-276AB使用方法：
1、混合前，首先把A组分和B组分在各自的容器内充分搅拌均匀。
2、混合时，应遵守A组分： B组分 = 1：1的重量比。
3、HY 9400使用时可根据需要进行脱泡。可把A、B混合液搅拌均匀后放入真空容器中，在-0.08MPa下脱泡5分钟，即可灌注使用。