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电镀层膜厚测试仪是专业测试电镀层厚度的仪器,*无损分析,*多一次分析五层,*薄可分析0.005μm,采用上照式照射,移动探测器和X光管上下可动,可以对凹面和凸面达到更好的测试效果,完成下照式对某些特殊样品无法测试的效果。随着市场竞争日益激烈,企业成本的不断提高,客户对电电镀层膜厚测试仪(THICK680)的要求越来越高,普通的膜厚测试仪无法满足客户的要求,电镀膜厚检测仪通过X射线照射,不同元素的发射出不同能量及强度的X光,通过接收器及软件分析来精确分析金属(铝合金、铜合金)电镀层(镀锌、镀镍、镀金、镀银、镀锡等)的厚度.
可测元素:Ti~U
样品观察:CCD摄像头
测定软件:薄膜FP法、检量线法
Z轴程控移动高度 20mm
X射线激发系统 垂直上照式X射线光学系统
空冷式微聚焦型X射线管,Be窗
标准靶材:Rh靶;任选靶材:W、Mo、Ag等
X射线管:管电压50KV,管电流1mA
硬件:主机壹台,含下列主要部件:
(1) X光管 (2) si-pin探测器
(3) 信号检测电子电路 (4) 高精度二维移动平台
(5) 高清晰摄像头 (6)高低压电源
(7) 开放式样品腔 (8) 双激光定位装置
(9) 铅玻璃屏蔽罩
软件及其他:电镀层膜厚测试仪分析软件
电镀层膜厚测试仪广泛应用于电子连接器企业、铝合金镀锌、镀镍、镀锡等企业、电镀及电镀加工企业、五金工具企业、印刷线路板企业、电子和半导体企业,完善的质量体系和售后服务团队,保证了用户的使用和后期维护。