X荧光电镀厚度测试仪

是专门研发用于镀层行业的一款仪器，可全自动软件操作，可多点测试，由软件控制仪器的测试点，以及移动平台。是一款功能强大的仪器，配上专门为其开发的软件，在镀层行业中可谓大展身手。

黄金，铂，银等贵金属和各种首饰的含量检测.
金属镀层的厚度测量, 电镀液和镀层含量的测定。
主要用于贵金属加工和首饰加工行业；银行，首饰销售和检测机构；电镀行业。

产品详情

XTD-200测厚仪，专业表面处理检测解决方案：钕铁硼磁铁Ni/Cu/Ni/FeAlB电镀层分析

两层重复镍镀层厚度分析仪

XTD-200测厚仪，于检测各种异形件，特别是五金类模具、卫浴产品、线路板以及高精密电子元器件表面处理的成分和厚度分析。

仪器优点：

1. 分析精度*

2. 分析范围广泛

3. 微区定位

4. 操作简单快捷

5. 结果可靠

6. 行业标准

XYZ高精密移动装置：快速定位，手/自动（可选），自动版可实现编程定位多点自动测试。

软、硬件双向操作：人性化设计，实现软件，硬件双向快捷操作。

变焦 对焦：配备高敏感镜头，实现无感对焦，可测各种异形件、超大工件。

性能优势：

1.*EFP算法：多层多元素、各种元素及有机物，甚至有同种元素在不同层也可测量。

2.上照式设计：实现可对超大工件进行快、准、稳高效率测量。

3.自动对焦：高低大小样品可快速清晰对焦。

4.变焦装置算法：可对大90mm深度的凹槽高低落差件直接检测。

5.小面积测量：小测量面积0.002mm2

6.大行程移动平台：手动XY滑台100*150mm，自动XY平台200*200mm.

X荧光电镀厚度测试仪结构设计：

一六仪器研制的测厚仪*的光路交换装置，让X射线和可见光摄像同一垂直线，达到视觉与测试定位一体，且X光扩散度极小；与EFP软件配合达到对焦、变焦双焦功能，实现高低、凹凸不平各种形状样品的测试；高集成的光路交换装置与接收器的角度可缩小一倍，可以减少弧度倾斜放样带来的误差，同时特征X射线可以穿透测试更厚的表层。

EFP算法：

采用Fp算法的后一代全新核心算法--理论Alpha系数法，基于荧光X射线激发的基本原理，从理论上计算出样品中每个元素的一次和二次特征X射线的荧光强度，在基于此计算Lachance综合校正系数，然后使用这些理论a系数去校正元素间的吸收增强效应。

只需少数标样来校正仪器因子，可测试重复镀层、非金属、轻金属以及有机物层。