半导体裂片仪MC10i

半导体裂片仪MC10i

参考价: 面议

具体成交价以合同协议为准
2023-10-06 12:01:55
904
属性:
晶片样品最大尺寸:80mm*15mm?;晶片样品最小尺寸:2mm*1mm;晶片样品最佳尺寸:25mm*10mm;
>
产品属性
晶片样品最大尺寸
80mm*15mm?
晶片样品最小尺寸
2mm*1mm
晶片样品最佳尺寸
25mm*10mm
关闭
似空科学仪器(上海)有限公司

似空科学仪器(上海)有限公司

高级会员6
收藏

组合推荐相似产品

产品简介

SELA系列中的MC10i智能微裂解系统具有在裂解过程中喷射液氮的能力,它是获取高质量、高精度、高通量晶体材料和SEM样品制备的全新的领xian级的解决方案。它配备独te的LN2喷涂能力,这项能力可以消除裂解过程中金属或其他材料产生的延展拉丝现象,来确保截面的最佳质量。

详细介绍


SELA系列中的MC10i智能微裂解系统具有在裂解过程中喷射液氮的能力,它是获取高质量、高精度、高通量晶体材料和SEM样品制备的全新的领xian级的解决方案。它配备独Te的LN2喷涂能力,这项能力可以消除裂解过程中金属或其他材料产生的延展拉丝现象,来确保截面的最佳质量。


MC10i为客户提供了全面的裂解解决方案,具有SELA先进的微切割能力和完mei的切割技术。


MC10i 桌面系统实现了晶圆片和裸片样品截面切割的半自动化、可靠化和快速化。专用的软件系统可以完成对目标元件的精准定位和精准控制,完成裂解的样品可以直接用于后续的检查和分析。









MC10i 具备LN2喷涂技术的半自动微裂解系统




上一篇:晶圆研磨抛光应力 下一篇:爱安德分享晶圆减薄研磨工艺
热线电话 在线询价
提示

请选择您要拨打的电话:

当前客户在线交流已关闭
请电话联系他 :