PLUTO-80等离子清洗机/表面处理系统产品特点：

1.气体输送系统，提供气体分配均匀性和灵活的气体分配方法

2.不同工艺模式（RIE、下游等离子体等）的柔性电极配置

3.射频系统提供很好的工艺重复性和处理效率

4.全自动处理能力，图形用户界面支持配方编辑器、配方驱动流程并提供实时流程信息

系统可自由设定(包括在设备运行过程中)等离子RF功率,处理时间,真空

度,气体流量,气体稳定时间,气体通入时间,吹扫,破真空等工艺参数。

操作人员可设置系统登录账户和密码,密码可由经过设置权限的操作人员设定和更改,并登录和退出系统账号(共有3个级别)

PLUTO-80等离子清洗机/表面处理系统应用领域：

PLUTO-80是面向大半导体市场工业级客户与研发型客户使用需求设计的等离子处理设备，适用于等离子清洗、活化以及刻蚀等多种应用。设备可在严苛环境下稳定运行，获得高度均一化的处理效果。

光刻胶去除————去除表面残胶，形成清洁、活化的表面。

密封前处理————经由等离子活化样品表面，提升塑封料的结合力，减少分层、空洞等不良的产生。

金属键合前处理——通过等离子处理去除焊盘表面的金属氧化层，提升后续键合工艺的良率和结合力。

底部填充前处理——等离子活化提升胶体在表面的流动性，消除空洞与起泡，增强填充效果。

表面粗化与微蚀——消除表面盈利，使材料更易结合。