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OmniScan MX ECA/ECT粘接检测的改进特性
| OmniScan MX ECA/ECT粘接检测重要注意事项
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奥林巴斯非常自豪地推出新型粘接检测OmniScan解决方案:这无疑是复合材料检测行业中的一大进步。如今,使用便携式仪器获得易于判读的C扫描图像已经成为现实。这种OmniScan解决方案不仅非常适用于蜂窝结构复合材料的脱粘检测,而且还可以精确地探测到分层缺陷。这种解决方案主要为航空航天业的在役检测而设计,但是也同样适用于包括汽车和船舶工业在内的制造业中的检测,如:针对复合材料船体的检测。
已经拥有了OmniScan ECA或ECT模块的用户只需订购标准的BondMaster探头(P14和SPO-5629)及BondMaster线缆,就具备了解决方案所需的全套设备。
我们特别为复合材料检测开发定制了MXB软件;其新添的功能,如:向导和规范化,有助于保持操作的简单性。
编码系统:可以使用任何双轴编码扫查器检测工件。奥林巴斯提供两个选项:一个是适用于扫查平面或稍有弯曲表面的GLIDER扫查器;另一个是专门为扫查曲面工件(如:飞机的机身)而设计的WING扫查器,这款扫查器因具有Venturi真空吸盘系统,甚至可以在倒置状态下进行操作。为了增强其通用性,装有步进点击器的手持式单轴编码扫查器也可以与这个系统兼容。
奥林巴斯再次创新,推出了全新的屏幕数据显示方式。针对每个C扫描,操作人员都有两个查看选项可以选择:波幅C扫描基于信号波幅显示颜色的变化,而不会考虑相位情况,这种C扫描可以清晰、有效地探测到脱粘缺陷;相位C扫描,使用0°到360°的彩色调色板显示相位角的变化,有助于轻松辨别不同类型的缺陷指示,如:油灰填塞(修补)区域或分层缺陷。
相位C扫描,光标处于灌封修补区域上
低频扫描;波幅C扫描,光标处于脱胶缺陷上 | 高频扫描;相位C扫描,不同的彩色调色板 | 高频扫描;相位C扫描,光标处于分层缺陷上 |
两个C扫描视图 | 全屏C扫描视图 | 缺陷大小评估功能 |
这个解决方案有两种不同的配置:手动配置和半自动配置,两种配置都需要以下标准部件。
标准部件
OmniScan MX和ECA/ECT模块 | MXB软件 | 用于连接OmniScan仪器的BondMaster探头适配器 |
手动配置
HSB-01手持式扫查器
半自动配置
双轴扫查器 | |
带ACIX1520探头架的SPO-5629-PHV探头 | 带ACIX1519探头托架的S-PC-P14探头 |