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A0185 AMIPROPHOS METHYL
面议A0183 ACYCLOVIR
面议H0168 8-HYDROXYQUINOLINE
面议M0129 6-MERCAPTOPURINE MONOHYDRATE
面议F0123 5-FLUOROURACIL （5-FU）
面议
Indole-3-Carboxylic acid I-250
面议
Indole-3-carbinol 吲哚-3-甲醇 I-185
面议
Indole-3-acrylic acid, Ultra Pure I-160
面议
Indole-3-acetyl-L-leucine I-150
面议Indole-3-acetyl-L- isoleucine I-140
面议Indole-3-acetone 吲哚-3-丙酮 I-130
面议Indole-2-carboxylic acid ethyl ester
面议美国Creative Materials导热胶 油墨 现货
越来越多的应用要求使用导热胶，部分原因是现代电子元件产生大量热量。Creative Materials的标准和定制导热胶配方具有出色的热稳定性，耐化学性和高温特性。我们近的创新包括一种具有高导热性，耐化学性和高温特性的柔性预催化100％固体环氧粘合剂。 Creative Materials的导热胶包括单部分和两部分的环氧体系，以及有机硅和聚酰亚胺体系。我们的导热粘合剂专为制造计算机组件和LED而设计，其中包含高效的热环氧树脂，这些环氧树脂被设计用于将发热组件粘合到散热器上。其他应用包括管芯附着，印刷电路板制造，高级材料复合材料，LED附着，散热器粘结以及具有不同热膨胀系数的粘结基板。我们对低粘度导热环氧树脂灌封和密封剂进行了工程设计，以在固化过程中迅速释放夹带的空气，从而形成光滑无针孔的表面。 | 订购样品技术 问题产品 推荐 |
1份环氧树脂系统
产品 | 黏度 | 典型固化* | 导热 | 描述 |
| 109-12 | 50万 | 在150°C下2小时 | 5.65 | 低应力粘合剂和灌封料。 |
| 122-07（SP） | 23k | 在150°C下1小时 | 5.5 | 贴片胶，可B阶段 |
| 122-39（标清） | 100k | 155°C时30分钟 | 3.5 | 无需注射器，管芯粘接剂 |
| 127-15（标准） | 100k | 155°C时30分钟 | 5.5 | 无需注射器，管芯粘接剂 |
2份环氧树脂系统
产品 | 黏度（cps） | 典型固化* | 导热系数（W / mK） | 描述 |
| 116-03A / B-187 | 20k | 在100°C下30分钟 | 1.73 | 胶粘剂和灌封料。可以在低至80°C的温度下固化。 |
| 116-04A / B-187 | 3600 | 在100°C下30分钟 | 2.63 | 胶粘剂和灌封料。可以在低至80°C的温度下固化。 |
| 122-24A / 119-44 | 45k至60k | 80°C下1小时加上125°C下1小时 | 2.35 | 高温，低应力底部填充胶和粘合剂 |
| 122-31A / 119-44 | 100k至150k | 80°C下1小时加上125°C下1小时 | 2.35 | 触变，高温，低应力底部填充胶和胶粘剂 |
| 123-38A / B-187 | 2000 | 在100°C下30分钟 | 1.34 | 胶粘剂和灌封料。可以在低至80°C的温度下固化。 |
硅树脂系统
产品 | 黏度（cps） | 典型固化* | 导热系数（W / mK） | 描述 |
| 105-07 | 6000 | 在160°C下10分钟 | 2.4 | 柔性胶 |
聚酰亚胺树脂系统
产品 | 黏度（cps） | 典型固化* | 导热系数（W / mK） | 描述 |
| 124-41 | 50,000 | 175°C 1小时 | 4-5 | 高温胶 |
| *列出了典型的治疗方法。请参阅技术数据表或技术支持人员以获取更多固化参数。 | ||||
导热胶的典型特性
| 应用领域 | 基材 | 申请方法 | 树脂类型 |
| 的材料复合材料 模具附件 封装 环氧树脂灌封 IC封装 印刷电路板制造 密封和高性能涂料 | 铝 陶瓷 金 铜 FR-4板 | 移印 针筒点胶 丝网印刷 模具 | 环氧 柔性环氧 有机硅 聚酰亚胺 |
美国Creative Materials导热胶 油墨 现货
