Anisotropic Adhesives 各向异性胶 油墨
Anisotropic Adhesives 各向异性胶 油墨

美国Creative MaterialsAnisotropic Adhesives 各向异性胶 油墨

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具体成交价以合同协议为准
2020-02-20 09:43:41
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产地类别:进口;应用领域:医疗卫生,生物产业,能源,电子,印刷包装;
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世联博研(北京)科技有限公司

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产品简介

美国Creative Materials 现货 Anisotropic Adhesives 各向异性胶 油墨

各向异性导电粘合剂,通常称为“ Z轴”粘合剂,在Z轴上导电,而在X轴和Y轴上不导电。Creative Materials的新创新包括较低温度和更快的固化方法,这些方法增加了各向异性导电胶应用的潜在广度,并有助于更快的制造和组装吞吐量以及总体上更低的成本。

详细介绍

美国Creative Materials 现货 Anisotropic Adhesives 各向异性胶 油墨

各向异性胶粘剂

各向异性导电粘合剂,通常称为“ Z轴”粘合剂,在Z轴上导电,而在X轴和Y轴上不导电。Creative Materials的创新包括较低温度和更快的固化方法,这些方法增加了各向异性导电胶应用的潜在广度,并有助于更快的制造和组装吞吐量以及总体上更低的成本。我们的各向异性胶粘剂的标准配方和定制配方可以满足广泛应用的特定要求,并且在要求小包装高信号密度的电子设计中非常有用。在关注紧密接触之间的电气短路的应用中,至关重要的是,各向异性导电胶的应用包括带状电缆的导电拼接,PTF电路,

Creative Materials的各向异性导电胶产品适用于模板印刷,丝网印刷和注射器点胶,对Kapton,Mylar,玻璃,聚碳酸酯,钢和各种其他基材具有出色的粘合性,并且可以与橡胶粘合。与传统的导电材料不同,各向异性导电胶非常耐热和热循环,提供出色的导电性,并且对处理和环境条件不敏感。此外,它们还耐化学药品,刮擦和折痕。

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推荐

 

热固性树脂系统(银填充)

产品

形成

申请方法

部分

灵活性

粘结强度

耐化学性

固化温度(℃)

zui高工作温度(°C)

小触点间距
(英寸)

注释

115-29液体SP,SD,ST1个没有2100磅/平方英寸Ë1302750.005良好的粘结强度
121-20标清2没有2000磅/平方英寸Ë802000.005低温固化
124-19标清2没有1500磅/平方英寸Ë251750.005室温固化
124-20

能力
SP,SD,ST1个1500磅/平方英寸G1502000.005高温使用
124-21

能力
SP,SD,ST1个1700磅/平方英寸G1352250.005临时使用
124-22C液体SP,SD,ST1个1800磅/平方英寸G802000.005低温固化
124-22A / B液体SP,SD,ST21800磅/平方英寸G802000.005低温固化
121-23

能力
SP,SD,ST1个2000磅/平方英寸Ë1502250.005高强度
121-24干式
胶片
TF1个2000磅/平方英寸Ë1502250.005电影
111-28标清1个5-7 pliË1602600.005中粘度
108-15标清1个5-7 pliË1602600.005低粘度
122-44液体SP1个4-6 pliË1602600.005可丝网印刷
124-24标清1个3-4 pliG紫外线1400.005紫外线固化

 

热固性树脂系统(镍填充)

产品

形成

申请方法

部分

灵活性

粘结强度

耐化学性

固化温度(℃)

zui高工作温度(°C)

小触点间距
(英寸)

注释

120-43液体SP,SD,ST1个没有2100磅/平方英寸Ë1302750.003更低的花费

 

热塑性树脂系统(银填充)

产品

形成

申请方法

部分

灵活性

粘结强度

耐化学性

固化温度(℃)

zui高工作温度(°C)

小触点间距
(英寸)

注释

124-23液体SP,SD,ST1个3-4 pliP1001200.005足够软以热成型
111-29液体SP,SD,ST1个3-4 pliF1201400.005混合
112-05液体SP1个3-4 pliF1751400.005可丝网印刷,混纺
111-05标清1个3-4 pliF1201200.005软混纺
111-21液体SP1个3-4 pliF1401200.005中混
122-12液体SP1个3-4 pliF1201200.005中混
施加方法密钥:SP =丝网印刷,SD =注射器分配,ST =模版,TF = 
耐MEK转移膜:E =优异,G =良好,F-一般,P =较差

 

 各向异性胶粘剂的典型特性

应用领域基材申请方法树脂类型
带状电缆拼接
柔性电路附件
模具附件
LED安装
智能卡芯片附件
ITO 
FR4 
Kapton 
聚酯薄膜
玻璃
聚酯
金属接触垫
聚碳酸酯
冲压
注射器分配
丝网印刷
模具
环氧
柔性环氧
紫外线固化
热塑性

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