W293201焊机通讯电路板BF ENTRON模块

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W293201焊机通讯电路板BF ENTRON

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BF ENTRON 85643006

 BF Entron Ltd(Entron Controls,LLC)成立于1970年代早期，为汽车、家电、消费品、电气和工业应用提供全系列基于微处理器的固态焊接控制。2002年，Entron收购了位于英国英国达德利的英国联邦电子部门，并成立了BF Entron，Ltd。该公司长期以来将交流恒流、MFDC和大型直流逆变器集成到汽车制造商，如克莱斯勒、福特、通用汽车、捷豹、宝马一级供应商。BF Entron公司还向工业产品制造商提供焊接控制，包括金属结构，容器和电子产品和制成品的工业部件，以及从家用电器到硬件、容器、金属推车的消费品制造商。主要产品包括：BF Entron(Entron)电路板、模块、MFDC逆变器、恒流交流控制器、焊接控制器等。

BF ENTRON 213646B 213646B
BF ENTRON 85827010 85827010
BF ENTRON W293211 W293211
BF ENTRON W293201 W293201
BF ENTRON BF inverter 02-03-09-01 BF inverter 02-03-09-01
BF ENTRON 02‐03‐09‐01 02‐03‐09‐01
BF ENTRON WS4014A WS4014A
BF ENTRON 2002/2/3 2002/2/3
BF ENTRON W293212-KAS W293212-KAS
BF ENTRON 213654B 213654B
BF ENTRON M1235 YE 2691 M1235 YE 2691
BF ENTRON 2002/3/3 2002/3/3
BF ENTRON IPAK 1K AW COMPLETE BFE 2002/3/3
BF ENTRON IPAK DRIVER BOARD W293212
BF ENTRON 01‐70‐26 IPAK TIMER ‐ BFE
BF ENTRON 2003/10/20 2003/10/20
BF ENTRON 01-01-06-02 01-01-06-02
BF ENTRON WS4014A TIMER+MFA WS4014A TIMER+MFA
BF ENTRON TAM/1 90-90-51 TAM/1 90-90-51
BF ENTRON 90-90-51 90-90-51
BF ENTRON WA2 WA2

国内对印刷电路板的自动检测系统的研究大约始于90年代初中期，还刚刚起步。从事这方面研究的科研院所也比较的少，而且也因为受各种因素的影响，对于印刷电路板缺陷的自动光学检测系统的研究也停留在一个相对初期的水平。正因为国外的印刷电路板的自动检测系统价格太贵，而国内也没有研制出真正意义上印刷电路板的自动检测设备，所以国内绝大部分电路板生产厂家还是采用人工用放大镜或投影仪查看的办法进行检侧。由于人工检查劳动强度大，眼睛容易产生疲劳，漏验率很高。而且随着电子产品朝着小型化、数字化发展，印制电路板也朝着高密度、高精度发展，采用人工检验的方法，基本无法实现。对更高密度和精度电路板(0.12~0.10mm),己*无法检验。检测手段的落后，导致目前国内多层板(8-12层)的产品合格率仅为50~60%。

折叠编辑本段检测修理

一.带程序的芯片

1.EPROM芯片一般不宜损坏.因这种芯片需要紫外光才能擦除掉程序, 故在测试中不会损坏程 [wifi显微镜进行电路板检测] wifi显微镜进行电路板检测序.但有资料介绍:因制作芯片的材料所致,随着时间的推移(年头长了),即便不用也有可能损坏(主要指程序).所以要 尽可能给以备份.

2.EEPROM,SPROM等以及带电池的RAM芯片,均极易破坏程序.这类芯片 是否在使用<测试仪>进行VI曲线扫描后,是否就破坏了程序,还未有定论.尽管如此,同仁们在遇到这种情况时,还是小心为妙.笔者曾经做过 多次试验,可能大的原因是:检修工具(如测试仪,电烙铁等)的外壳漏电 所致.

3.对于电路板上带有电池的芯片不要轻易将其从板上拆下来.

二.复位电路

1.待修电路板上有大规模集成电路时,应注意复位问题.

2.在测试前装回设备上,反复开,关机器试一试.以及多按几次复位键.

三.功能与参数测试

1.<测试仪>对器件的检测,仅能反应出截止区,放大区和饱和区.但不 能测出工作频率的高低和速度的快慢等具 [便携显微镜进行电路板检测] 便携显微镜进行电路板检测体数值等.

2.同理对TTL数字芯片而言,也只能知道有高低电平的输出变化.而无 法查出它的上升与下降沿的速度.

四.晶体振荡器

1.通常只能用示波器(晶振需加电)或频率计测试,万用表等无法测量, 否则只能采用代换法了.

2.晶振常见故障有:a.内部漏电,b.内部开路c.变质频偏d.外围相连电 容漏电.这里漏电现象,用<测试仪>的VI曲线应能测出.

3.整板测试时可采用两种判断方法:a.测试时晶振附近既周围的有关 芯片不通过.b.除晶振外没找到其它故障点.

4.晶振常见有2种:a.两脚.b.四脚,其中第2脚是加电源的,注意不可国内对印刷电路板的自动检测系统的研究大约始于90年代初中期，还刚刚起步。从事这方面研究的科研院所也比较的少，而且也因为受各种因素的影响，对于印刷电路板缺陷的自动光学检测系统的研究也停留在一个相对初期的水平。正因为国外的印刷电路板的自动检测系统价格太贵，而国内也没有研制出真正意义上印刷电路板的自动检测设备，所以国内绝大部分电路板生产厂家还是采用人工用放大镜或投影仪查看的办法进行检侧。由于人工检查劳动强度大，眼睛容易产生疲劳，漏验率很高。而且随着电子产品朝着小型化、数字化发展，印制电路板也朝着高密度、高精度发展，采用人工检验的方法，基本无法实现。对更高密度和精度电路板(0.12~0.10mm),己*无法检验。检测手段的落后，导致目前国内多层板(8-12层)的产品合格率仅为50~60%。

折叠编辑本段检测修理

一.带程序的芯片

1.EPROM芯片一般不宜损坏.因这种芯片需要紫外光才能擦除掉程序, 故在测试中不会损坏程 [wifi显微镜进行电路板检测] wifi显微镜进行电路板检测序.但有资料介绍:因制作芯片的材料所致,随着时间的推移(年头长了),即便不用也有可能损坏(主要指程序).所以要 尽可能给以备份.

2.EEPROM,SPROM等以及带电池的RAM芯片,均极易破坏程序.这类芯片 是否在使用<测试仪>进行VI曲线扫描后,是否就破坏了程序,还未有定论.尽管如此,同仁们在遇到这种情况时,还是小心为妙.笔者曾经做过 多次试验,可能大的原因是:检修工具(如测试仪,电烙铁等)的外壳漏电 所致.

3.对于电路板上带有电池的芯片不要轻易将其从板上拆下来.

备上,反复开,关机器试一试.以及多按几次复位键.

三.功能与参数测试

1.<测试仪>对器件的检测,仅能反应出截止区,放大区和饱和区.但不 能测出工作频率的高低和速度的快慢等具 [便携显微镜进行电路板检测] 便携显微镜进行电路板检测体数值等.

2.同理对TTL数字芯片而言,也只能知道有高低电平的输出变化.而无 法查出它的上升与下降沿的速度.

四.晶体振荡器

1.通常只能用示波器(晶振需加电)或频率计测试,万用表等无法测量, 否则只能采用代换法了.

2.晶振常见故障有:a.内部漏电,b.内部开路c.变质频偏d.外围相连电 容漏电.这里漏电现象,用<测试仪>的VI曲线应能测出.

3.整板测试时可采用两种判断方法:a.测试时晶振附近既周围的有关 芯片不通过.b.除晶振外没找到其它故障点.

4.晶振常见有2种:a.两脚.b.四脚,其中第2脚是加电源的,注意不可国内对印刷电路板的自动检测系统的研究大约始于90年代初中期，还刚刚起步。从事这方面研究的科研院所也比较的少，而且也因为受各种因素的影响，对于印刷电路板缺陷的自动光学检测系统的研究也停留在一个相对初期的水平。正因为国外的印刷电路板的自动检测系统价格太贵，而国内也没有研制出真正意义上印刷电路板的自动检测设备，所以国内绝大部分电路板生产厂家还是采用人工用放大镜或投影仪查看的办法进行检侧。由于人工检查劳动强度大，眼睛容易产生疲劳，漏验率很高。而且随着电子产品朝着小型化、数字化发展，印制电路板也朝着高密度、高精度发展，采用人工检验的方法，基本无法实现。对更高密度和精度电路板(0.12~0.10mm),己*无法检验。检测手段的落后，导致目前国内多层板(8-12层)的产品合格率仅为50~60%。

折叠编辑本段检测修理

一.带程序的芯片

1.EPROM芯片一般不宜损坏.因这种芯片需要紫外光才能擦除掉程序, 故在测试中不会损坏程 [wifi显微镜进行电路板检测] wifi显微镜进行电路板检测序.但有资料介绍:因制作芯片的材料所致,随着时间的推移(年头长了),即便不用也有可能损坏(主要指程序).所以要 尽可能给以备份.

2.EEPROM,SPROM等以及带电池的RAM芯片,均极易破坏程序.这类芯片 是否在使用<测试仪>进行VI曲线扫描后,是否就破坏了程序,还未有定论.尽管如此,同仁们在遇到这种情况时,还是小心为妙.笔者曾经做过 多次试验,可能大的原因是:检修工具(如测试仪,电烙铁等)的外壳漏电 所致.

1.<测试仪>对器件的检测,仅能反应出截止区,放大区和饱和区.但不 能测出工作频率的高低和速度的快慢等具 [便携显微镜进行电路板检测] 便携显微镜进行电路板检测体数值等.

2.同理对TTL数字芯片而言,也只能知道有高低电平的输出变化.而无 法查出它的上升与下降沿的速度.

四.晶体振荡器

1.通常只能用示波器(晶振需加电)或频率计测试,万用表等无法测量, 否则只能采用代换法了.

2.晶振常见故障有:a.内部漏电,b.内部开路c.变质频偏d.外围相连电 容漏电.这里漏电现象,用<测试仪>的VI曲线应能测出.

3.整板测试时可采用两种判断方法:a.测试时晶振附近既周围的有关 芯片不通过.b.除晶振外没找到其它故障点.

4.晶振常见有2种:a.两脚.b.四脚,其中第2脚是加电源的,注意不可