SLB冷却器OLK T11.103-660/50机柜

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随着工业化进程的加快及各种设备自动化程度的提高，类似变频器、伺服放大器、PLC控制器等精密电子元器件的应用越来越普遍。上述设备在正常工作时会产生热量，这部分热量如果得不到及时的转移，将会造成控制柜内温度的升高，一旦柜内温度超过45℃(柜内空气温度超过40℃时，由于热岛效应，电路板上发热元器件表面的温度会超过55℃)将会影响电气设备的稳定性，容易发生电路板元器件烧毁的问题。

  目前常用的方法是在控制柜上安装排风扇，通过加强电柜内外空气的对流实现柜内热量的转移。安装排风扇进行降温虽然简便，但也不可避免地遇到一些问题。大部分加工中心或成套设备所处的环境并不十分理想，周围空气中可能存在的粉尘。高温腐蚀性烟气在对流作用下会因静电作用被吸附到电路板表面，形成污垢。随着工作时间的推移，积聚在电路板表面的污垢将愈积愈厚，导致多种问题的发生：首先，过厚的污垢进一步阻碍了电路板功率器件的散热，加剧了热岛效应;其次，积聚的污垢本身具有腐蚀性，在长时间与电路板接触后，将会造成印刷线路板中贴片元件和较细的印刷线腐蚀破损;再者，过厚的污垢在受潮后将变成导体，造成电路板高压路段的短路。工作时间越长，周围环境越差的控制柜，上述问题就越严重，在累积到一定程度时，就会引起突发故障。

  机柜空调是通过压缩机制冷方式，安装在密闭控制柜上，将柜内的热量及水汽转移到柜外，从而避免了外界环境中的高温粉尘、湿气、腐蚀性气体进入控制柜内，造成上述问题的发生。而控制柜内温度、湿度始终恒定，保持理想的温度和湿度状态，从而使得电子元器件的使用寿命和工作稳定性得到了保证。

  可根据客户要求和现场情况定制嵌入型、横装型、户外型、分体型、水冷型等等。

  制冷量范围：350W-15000W

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