美国Opal Kelly XEM8350-KU060开发板FPGA

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美国Opal Kelly XEM8350-KU060开发板FPGA

Opal Kelly XEM8350-KU060/KU060-3E集成模块、FANSINK-40X40散热器、BRK8350分线板XEM8350是基于Xilinx的Kintex的UltraScale FPGA高性能的集成模块。除了高门数 FPGA，XEM8350 采用两个*独立的 SuperSpeed USB 3.0 接口进行配置下载和数据传输。凭借集成的 DDR4、电源、平台闪存、高速收发器、Samtec 夹层连接器以及电压、电流和温度监控，XEM8350 是超数据采集和计算负载的理想选择。

XEM8350 是一款基于 Xilinx Kintex UltraScale FPGA 的高性能集成模块。除了高门数 FPGA 外，XEM8350 还采用两个*独立的 SuperSpeed  USB 3.0 接口进行配置下载和数据传输。XEM8350 集成了 DDR4、电源、平台闪存、高速收发器、Samtec 夹层连接器以及电压、电流和温度监控，是超数据采集和计算负载的理想选择。

FrontPanel ® SDK

Opal Kelly 的 FrontPanel SDK 是一个易于使用、功能强大的 API，用于与您的 PC、Mac 或 Linux 硬件进行通信、配置和接口。FrontPanel 处理您的软件和 FPGA 内部之间的所有交互，大大减少了与设计接口所需的时间和精力。

原型设计和 OEM 集成

Opal Kelly FPGA 集成模块旨在成为原型和 OEM 产品集成的理想交钥匙解决方案。使用完整的 FrontPanel SDK，没有更快、更可靠、生产就绪的方式来快速启动您的 FPGA 设计。

随着工业化进程的加快及各种设备自动化程度的提高，类似变频器、伺服放大器、PLC控制器等精密电子元器件的应用越来越普遍。上述设备在正常工作时会产生热量，这部分热量如果得不到及时的转移，将会造成控制柜内温度的升高，一旦柜内温度超过45℃(柜内空气温度超过40℃时，由于热岛效应，电路板上发热元器件表面的温度会超过55℃)将会影响电气设备的稳定性，容易发生电路板元器件烧毁的问题。

  目前常用的方法是在控制柜上安装排风扇，通过加强电柜内外空气的对流实现柜内热量的转移。安装排风扇进行降温虽然简便，但也不可避免地遇到一些问题。大部分加工中心或成套设备所处的环境并不十分理想，周围空气中可能存在的粉尘。高温腐蚀性烟气在对流作用下会因静电作用被吸附到电路板表面，形成污垢。随着工作时间的推移，积聚在电路板表面的污垢将愈积愈厚，导致多种问题的发生：首先，过厚的污垢进一步阻碍了电路板功率器件的散热，加剧了热岛效应;其次，积聚的污垢本身具有腐蚀性，在长时间与电路板接触后，将会造成印刷线路板中贴片元件和较细的印刷线腐蚀破损;再者，过厚的污垢在受潮后将变成导体，造成电路板高压路段的短路。工作时间越长，周围环境越差的控制柜，上述问题就越严重，在累积到一定程度时，就会引起突发故障。

  机柜空调是通过压缩机制冷方式，安装在密闭控制柜上，将柜内的热量及水汽转移到柜外，从而避免了外界环境中的高温粉尘、湿气、腐蚀性气体进入控制柜内，造成上述问题的发生。而控制柜内温度、湿度始终恒定，保持理想的温度和湿度状态，从而使得电子元器件的使用寿命和工作稳定性得到了保证。

  可根据客户要求和现场情况定制嵌入型、横装型、户外型、分体型、水冷型等等。

  制冷量范围：350W-15000W

SLB OLK.T11.103-660/50 滚动轴承、球轴承、行角接触球轴承、圆柱滚子轴承、推力轴承、滑轮

SLB MISwaco CDX18-2150 滚动轴承、球轴承、行角接触球轴承、圆柱滚子轴承、推力轴承、滑轮

SLB OLK.T3.203 滚动轴承、球轴承、行角接触球轴承、圆柱滚子轴承、推力轴承、滑轮