Rudolph MP300 薄膜厚度测试仪

是一种高性能的晶圆测试和计量设备，广泛应用于半导体制造行业。以下是其详细规格参数：

1. **类型**：晶圆测试和计量设备。

2. **用途**：用于测量、测试和记录半导体晶片的各种特性，包括非接触式光学测距、表面地形、电气探测和缺陷检测。

3. **精度**：具有高精度计量能力，能够达到0.7nm至1.5nm的测量精度。

4. **功能**：

   - 高精度计量（如Cu薄膜厚度测量）。

   - 多种软件元素便于分析和结果处理。

   - 自动晶片处理和探测技术以确保最佳测试结果。

   - 模块化设计，允许用户根据需要选择不同的模块。

5. **配置**：

   - 设备配置包括两个加载端口、两个工作站和两个prober基础。

   - 可以在单个晶片上快速运行多个测试。

6. **适用范围**：适用于生产工厂、研发实验室等。

此外，Rudolph MP300 还具备以下特点：

- 用户友好的设置和控制界面。

- 配备大的稳定压板和自动测量检索功能。

- 使用先进的工业传感器、探测器和算法来保证测量的准确性和可靠性。

这些特性使得 Rudolph MP300 成为一个强大且多功能的工具，能够满足半导体制造业中对高精度和多功能性的需求。